1.
Technical Paper |
Siegl,W.O. ; Kaiser,E.W. ; Adamczyk,A.A. ; Guenther,M.T. ; DiCicco,D.M. ; Lewis,D.
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2.
Technical Paper |
Siegl,W.O. ; Zinbo,M. ; Korniski,T.J. ; Richert,J.F.O. ; Chladek,E. ; Peck,M.C.Paputa ; Weir,J.E. ; Schuetzle,D. ; Jensen,T.E.
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3.
Technical Paper |
Clark,W.L. ; Biller,W.F. ; Tejada,S.B. ; Siegl,W.O. ; Rosenhamer,D. ; Newkirk,M.S. ; Crowley,R.J.
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4.
Technical Paper |
Colvin,A.D. ; Gierczak,C.A. ; Siegl,W.O. ; Butler,J.W.
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5.
Technical Paper |
Ostojic,N. ; Siegl,W.O. ; Lee,S.E. ; Marano,R.S. ; Zinbo,M. ; Obioha,C.
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6.
Technical Paper |
Siegl,W.O. ; Korniski,T.J. ; Richert,J.F.O. ; Chladek,E. ; Weir,J.E. ; Jensen,T.E.
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