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2nd international conference on tangible and embedded interaction : TEI '08 : February 18-20, 2008 : Bonn, Germany

シリーズ名:
ACM Conference Proceedings
シリーズ巻号:
TEI 2008
出版情報:
New York: Association for Computing Machinery, 2008
ISBN:
9781605606026 [1605606022]
請求記号:
A04985/2
資料種別:
国際会議録
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