1.

国際会議録
国際会議録
1. Process-Induced Voiding in Copper Interconnect Metallization
Lindgren, P. ; Downes, K. ; Kole, S. ; Murphy, W. ; Cooney, E., III ; Goldstein, M. ; Chapple-Sokol, J.
出版情報: Copper Interconnects, New Contact Metallurgies/Structures, and Low-K Interlevel Dielectrics : proceedings of the International Symposium.  pp.237-243,  2003.  Pennington, N.J..  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 2003-10
2.

テクニカルペーパー
テクニカルペーパー
2. A Comprehensive Approach to Design of Embedded Real-Time Software for controlling Mechanical Systems.
Eriksson, J. ; Lindgren, P.
出版情報: 14th Asia Pacific Automotive Engineering Conference : SAE technical paper.  2007.  Warrendale, Penn..  Society of Automotive Engineers
シリーズ名: Society of Automotive Engineers technical paper series
シリーズ巻号: 2007
3.

テクニカルペーパー
テクニカルペーパー
3. Using Timber in a Multi-Body Design Environment to Develop reliable Embedded Software.
Eriksson, J. ; Nybacka, M. ; Larsson, T. ; Lindgren, P.
出版情報: 2008 SAE world congress : technical paper.  2008.  Warrendale, Penn..  Society of Automotive Engineers
シリーズ名: Society of Automotive Engineers technical paper series
シリーズ巻号: 2008
4.

テクニカルペーパー
テクニカルペーパー
4. A Distributed Engine Management System for Formula SAE.
Eriksson, J. ; Lindgren, P. ; van Deventer, J.
出版情報: 2007 SAE world congress : technical paper.  2007.  Warrendale, Penn..  Society of Automotive Engineers
シリーズ名: Society of Automotive Engineers technical paper series
シリーズ巻号: 2007