1.

国際会議録
国際会議録
1. A Quantitative Model for Oxide Erosion in Chemical Mechanical Polishing of Tungsten
Yoon, B.U. ; Jeong, I.K ; Kim, J.Y. ; Lee, J.W. ; Hah, S.R. ; Moon, J.T. ; Lee, S.I.
出版情報: Chemical mechanical planariarization in IC device manufacturing III : proceedings of the international symposium.  pp.616-624,  1999.  Pennington, N. J..  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 99-37
2.

国際会議録
国際会議録
2. CMP Technology for the 32-45 nm Node Cu/Low-k Integration (Invited paper)
Kondo, S. ; Yoon, B.U. ; Tokitoh, S. ; Namiki, A. ; Misawa, K. ; Inukai, K. ; Sone, S. ; Shin, H.J. ; Matsubara, Y. ; Ohashi, N. ; Kobayashi, N.
出版情報: ULSI Process Integration : proceedings of the International Symposium.  pp.385-394,  2005.  Pennington, N.J..  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 2005-06