1.

国際会議録
国際会議録
1. Characterization of Bonded Interface by HF Etching Method
Suni, T. ; Kiihamaeki, J. ; Henttinen, K. ; Suni, I ; Maekinen, J.
出版情報: Semiconductor wafer bonding : science, technology, and applications : proceedings of the international symposia.  pp.70-75,  2003.  Pennington, NJ.  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 2003-19
2.

国際会議録
国際会議録
2. Effects of Plasma Activation on Hydrophilic Bonding of Si and SiO2
Suni, T. ; Henttinen, K. ; Suni, I. ; Maekinen, J.
出版情報: Semiconductor wafer bonding : science, technology, and applications : proceedings of the international symposia.  pp.22-30,  2001.  Pennington, NJ.  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 2001-27