1.

国際会議録
国際会議録
1. Near-Zero-Thickness Self-Assembled Molecular Layers for Future Device Structures: Interfacial Adhesion and Diffusion Barrier Properties
Ganesan, P.G. ; Cui, G. ; Ellis, A.V. ; Kane, R.S. ; Ramanath, G.
出版情報: THERMEC '2003 : International Conference on Processing & Manufacturing of Advanced Materials, July 7-11, 2003, Leganés, Madrid, Spain.  pp.3487-3492,  2003.  Zuerich-Uetikon, Switzerland.  Trans Tech Publications
シリーズ名: Materials science forum
シリーズ巻号: 426-432
2.

国際会議録
国際会議録
2. Interfacial Adhesion of Cu to Self-Assembled Monolayers on SiO2
Cui, G. ; Lane, M. ; Vijayamohanan, K. ; Ramanath, G.
出版情報: Thin films : stresses and mechanical properties IX : symposium held November 26-30, 2001, Boston, Massachusetts, U.S.A..  pp.329-334,  2002.  Warrendale, Pa..  Materials Research Society
シリーズ名: Materials Research Society symposium proceedings
シリーズ巻号: 695