1.

国際会議録
国際会議録
1. CMP Applications for Sub-0.25μm Process Technologies
Pramanik, D. ; Weling, M. ; Lin, X.-W.
出版情報: Proceedings of the Second International Symposium on Chemical Mechanical Planariarization [sic] in Integrated Circuit Device Manufacturing.  pp.1-8,  1998.  Pennington, N. J..  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 98-7
2.

国際会議録
国際会議録
2. Dielectric CMP Planarization Considerations for Deep Sub-Micron Multilevel Interconnect Processes
Weling, M. ; Bothra, S. ; Qian, L. ; Sethi, S. ; Pramanik, D.
出版情報: Proceedings of the First International Symposium on Chemical Mechanical Planarization.  pp.197-205,  1996.  Pennington, NJ.  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 96-22
3.

国際会議録
国際会議録
3. Integration of CMP into Deep Sub-Micron Multilevel Metallization Circuits
Pramanik, D. ; Weling, M.
出版情報: Proceedings of the First International Symposium on Chemical Mechanical Planarization.  pp.47-58,  1996.  Pennington, NJ.  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 96-22