1.

国際会議録
国際会議録
1. Analysis of Copper and Low-K Dielectric Interconnect System for 0.18-ｦﾌm Technology
Lin, X. W. ; Hui, K. ; Chanderhari, K. ; Bothra, S. ; Pramanik, D. ; Findley, P.
出版情報: Advanced interconnects and contact materials and processes for future integrated circuits : symposium held April 13-16, 1998, San Francisco, California, U.S.A..  pp.399-,  1998.  Warrendale, Pa..  MRS - Materials Research Society
シリーズ名: Materials Research Society symposium proceedings
シリーズ巻号: 514
2.

国際会議録
国際会議録
2. Dielectric CMP Planarization Considerations for Deep Sub-Micron Multilevel Interconnect Processes
Weling, M. ; Bothra, S. ; Qian, L. ; Sethi, S. ; Pramanik, D.
出版情報: Proceedings of the First International Symposium on Chemical Mechanical Planarization.  pp.197-205,  1996.  Pennington, NJ.  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 96-22