1.

国際会議録
国際会議録
1. Spalling of Cu-Sn Compound Spheroids in Solder Joints on Si Wafers
Kim, H. K. ; Tu, K. N.
出版情報: Electronic packaging materials science IX : symposium held December 2-5, 1996, Boston, Massachusetts, U.S.A..  pp.27-,  1997.  Pittsburgh, Pa..  MRS - Materials Research Society
シリーズ名: Materials Research Society symposium proceedings
シリーズ巻号: 445
2.

国際会議録
国際会議録
2. Wetting Behaviors of Sn-Based Solders on Cu and Pd Surfaces
Kim, H. K. ; Wang, Y. ; Maheshwari, A. ; Tu, K. N.
出版情報: Electronic packaging materials science VIII : symposium held April 17-20, 1995, San Francisco, California, U.S.A..  pp.183-,  1995.  Pittsburgh, Pa..  MRS - Materials Research Society
シリーズ名: Materials Research Society symposium proceedings
シリーズ巻号: 390