1.

国際会議録
国際会議録
1. Molding Analysis for Underfill of Flip-Chip Packages
Jong, W.R. ; Chen, S.C. ; Lai, C.C. ; Kuo, T.H. ; Liu, H.W. ; Ho, S. ; Lo, W.Y.
出版情報: ANTEC 2004, 62nd annual technical conference, Chicago, IL, May 16-20, 2004.  pp.1689-1693,  2004.  Brookfield Center, Conn..  Society of Plastics Engineers
シリーズ名: Annual Technical Conference - ANTEC : Society of Plastics Engineers Annual Technical Papers
シリーズ巻号: 62
2.

国際会議録
国際会議録
2. Structural Analysis of DC-DC Converters
Jong, W.R. ; Peng, S.H. ; Kuo, T.H. ; Hu, S. ; Ho, S.
出版情報: ANTEC 2004, 62nd annual technical conference, Chicago, IL, May 16-20, 2004.  pp.1699-1703,  2004.  Brookfield Center, Conn..  Society of Plastics Engineers
シリーズ名: Annual Technical Conference - ANTEC : Society of Plastics Engineers Annual Technical Papers
シリーズ巻号: 62