1.
国際会議録 |
Y. Wang ; F. Ren ; L. Covert ; J. Lin ; W. Lim
|
|||||||
2.
国際会議録 |
H. T. Wang ; B. S. Kang ; F. Ren ; R. C. Fitch ; J. K. Gillespie ; N. Moser ; G. Jessen ; T. Jenkins ; R. Dettmer ; D. Via ; A. Crespo ; J. Lin ; B. P. Gila ; C. R. Abernathy ; L. C. Tien ; D. P. Norton ; L. F. Voss ; S. J. Pearton
|
|||||||
3.
国際会議録 |
J. Lin ; A. Verma ; J. Kim ; S. Ko ; W. Wu ; F. Ren ; S. Jang ; S. J. Pearton
|
|||||||
4.
国際会議録 |
4. Thermal Simulations of 3-D Integrated Multi-Chip Module With GaN Power Amplifier and Si Modulator
T. Anderson ; F. Ren ; L. Covert ; J. Lin ; S. J. Pearton
|