1.

国際会議録
国際会議録
1. Copper Diffusion and Corrosion Behavior Through the Hillock Defect Found Beneath the Weak SiN Dielectric Barrier in Dual Damascene Process
S. Kim ; C. Shim ; J. Hong ; H. Lee ; J. Han ; K. Kim ; Y. Kim
出版情報: Dielectrics for nanosystems II: materials science, processing, reliability, and manufacturing.  pp.237-242,  2006.  Pennington, N.J..  Electrochemical Society
シリーズ名: ECS transactions
シリーズ巻号: 2(1)
2.

テクニカルペーパー
テクニカルペーパー
2. Toward a Practical Analysis for Fluid-Structure Interactions in Helicopter Rotors
K. Kim ; H. Lee ; S. Shin ; D. Kim ; S. Kim
出版情報: AIAA meeting papers on disc.  2007.  Reston, Va..  American Institute of Aeronautics and Astronautics
シリーズ名: AIAA Paper : AIAA/ASME/ASCE/AHS/ASC Structures, Structural Dynamics, and Materials Conference
シリーズ巻号: 2007