1.

国際会議録
国際会議録
1. An Easy Method to Measure the Damaged Thickness of Low-k Film after Ash Process
C. Shim ; H. Lim ; S. Jung ; I. Shin ; K. Park ; J. Whang ; H. Lee ; J. Kim ; J. Han ; K. Kim
出版情報: Dielectrics for nanosystems II: materials science, processing, reliability, and manufacturing.  pp.243-254,  2006.  Pennington, N.J..  Electrochemical Society
シリーズ名: ECS transactions
シリーズ巻号: 2(1)
2.

国際会議録
国際会議録
2. Copper Diffusion and Corrosion Behavior Through the Hillock Defect Found Beneath the Weak SiN Dielectric Barrier in Dual Damascene Process
S. Kim ; C. Shim ; J. Hong ; H. Lee ; J. Han ; K. Kim ; Y. Kim
出版情報: Dielectrics for nanosystems II: materials science, processing, reliability, and manufacturing.  pp.237-242,  2006.  Pennington, N.J..  Electrochemical Society
シリーズ名: ECS transactions
シリーズ巻号: 2(1)