1.

国際会議録
国際会議録
1. Designing with 3D SOI CMOS
Samra, S.J. Abou ; Dudek, V. ; Ayache, F. ; Guyot, A. ; Courtois, B. ; Hoefflinger, B.
出版情報: Proceedings of the Eighth International Symposium on Silicon-on-Insulator Technology and Devices.  pp.384-388,  1997.  Pennington, NJ.  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 97-23
2.

国際会議録
国際会議録
2. Vertical Polysilicon Interconnects by Aligned Wafer Bonding
Harendt, C. ; Schuhbauer, A. ; Apel, U. ; Dudek, V. ; Graf, H.-G. ; Hoefflinger, B. ; Penteker, E.
出版情報: Proceedings of the Fourth International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding : science, technology, and applications.  pp.501-508,  1997.  Pennington, NJ.  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 97-36
3.

国際会議録
国際会議録
3. Photodiodes in Bonded SOI Films
Harendt, C. ; Beintner, J. ; Schunbauer, A. ; Apel, U. ; Dudek, V. ; Graf, H.-G. ; Hoefflinger, B. ; Seger, U.
出版情報: Proceedings of the Fourth International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding : science, technology, and applications.  pp.568-575,  1997.  Pennington, NJ.  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 97-36
4.

国際会議録
国際会議録
4. Fabrication of SOI Substrates with Buried Silicide Layers for BiCMOS Applications
Wiemer, M. ; Zimmermann, S. ; Zhao, Q.T. ; Trui, B. ; Kaufmann, C. ; Mantl, S. ; Dudek, V. ; Gessner, T.
出版情報: Semiconductor wafer bonding : science, technology, and applications : proceedings of the international symposia.  pp.303-310,  2005.  Pennington, NJ.  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 2005-02