1.

国際会議録
国際会議録
1. Surface Characterization of Polyurethane Pads Used in Chemical Mechanical Polishing (CMP)
Ramsdell, J. ; Seal, S. ; Li, I. ; Richardson, K.A. ; Desai, V. ; Easter, W.G.
出版情報: Chemical Mechanical Planarization : proceedings of the International Symposium.  pp.102-113,  2000.  Pennington, N.J..  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 2000-26
2.

国際会議録
国際会議録
2. XPS and Electrochemical Studies on Tungsten-Oxidizer Interaction in Chemical-Mechanical Polishing
Desai, V. ; Seal, S. ; Tamboli, D.
出版情報: Chemical mechanical polishing -- fundamentals and challenges : symposium held April 5-7, 1999, San Francisco, California, U.S.A..  pp.89-96,  2000.  Warrendale, PA.  Materials Research Society
シリーズ名: Materials Research Society symposium proceedings
シリーズ巻号: 566
3.

国際会議録
国際会議録
3. Role of Inhibitors in Presence of Oxidizers in Cu-CMP
Seal, S. ; Boyd, M. ; Desai, V. ; Akesson, I. ; Easter, W. ; Guha, A.
出版情報: Chemical Mechanical Planarization : proceedings of the International Symposium.  pp.288-294,  2000.  Pennington, N.J..  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 2000-26