1.

国際会議録
国際会議録
1. The Effect of Inhibitor and Complexing Agents on Cu CMP
Luo, Y. ; Du, T. ; Desai, V.
出版情報: Thin film materials, processes, and reliability, plasma processing for the 100 nm node and copper interconnects with low-k inter-level dielectric films : proceedings of the international symposium.  pp.272-282,  2003.  Pennington, N.J..  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 2003-13
2.

国際会議録
国際会議録
2. The Role of Chemical Components in Copper CMP Slurries
Luo, Y. ; Du, T. ; Desai, V.
出版情報: Chemical Mechanical Planarization : proceedings of the International Symposium.  pp.27-34,  2003.  Pennington, NJ.  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 2003-21