1.

国際会議録
国際会議録
1. SOG etch-back process induced surface roughness
Chu,P.-T. ; Chen,S.-F. ; Wu,J.-S. ; Hung,C.-C. ; Lin,T.-H. ; Chao,Y.-C.
出版情報: Microelectronic Device and Multilevel Interconnection Technology II.  pp.285-292,  1996.  Bellingham, Wash..  SPIE-The International Society for Optical Engineering
シリーズ名: Proceedings of SPIE - the International Society for Optical Engineering
シリーズ巻号: 2875
2.

国際会議録
国際会議録
2. Particle contamination within the tungsten etch back chamber
Chu,P.-T. ; Chang,K.-H. ; Peng,T.-M. ; Chang,C.-H. ; Yen,S.-W. ; Lin,T.-H. ; Chang,C.-R.
出版情報: Microelectronic Manufacturing Yield, Reliability, and Failure Analysis.  pp.66-76,  1995.  Bellingham, Wash..  SPIE-The International Society for Optical Engineering
シリーズ名: Proceedings of SPIE - the International Society for Optical Engineering
シリーズ巻号: 2635