1.

国際会議録
国際会議録
1. Overview on Some Recent Advances in Wafer Bonding Technologies
Moriceau, H. ; Fournel, F. ; Rayssac, O. ; Cartier, A.M. ; Morales, C. ; Pocas, S. ; Zussy, M. ; Jalaguier, E. ; Biasse, B. ; Bataillou, B. ; Papon, A.M. ; Lagahe, C. ; Aspar, B. ; Maleville, C. ; Leterte, F. ; Ghyselen, B. ; Barge, T.
出版情報: Semiconductor wafer bonding : science, technology, and applications : proceedings of the international symposia.  pp.1-16,  2001.  Pennington, NJ.  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 2001-27
2.

国際会議録
国際会議録
2. Interest of a Short Plasma Treatment to achieve High Quality Si-SiO2-Si Bonded Structures
Moriceau, H. ; Bataillou, B. ; Morales, C. ; Cartier, A.M. ; Rieutord, F.
出版情報: Semiconductor wafer bonding : science, technology, and applications : proceedings of the international symposia.  pp.110-117,  2003.  Pennington, NJ.  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 2003-19