1.

国際会議録
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1. The Smart-Cut Process: Status and Developments
Aspar, B. ; Lagahe, C. ; Moriceau, H. ; Jalaguier, E. ; Mas, A. ; Rayssac, O. ; Biasse, Soubie; B. ; Bruel, M. ; Auberton-Hevre, A.J. ; Barge, T. ; Letertre, F. ; Maleville, C.
出版情報: Semiconductor wafer bonding : science, technology, and applications : proceedings of the international symposia.  pp.48-59,  1999.  Pennington, N.J..  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 99-35
2.

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2. Influence of the annealing duration on the interface roughness and electrical properties of low-dose SIMOX wafers
Munteanu, D. ; Guilhalmenc, C. ; Cristoloveanu, S. ; Moriceau, H. ; Cartier, A.M. ; Aspar, B.
出版情報: Proceedings of the Eighth International Symposium on Silicon-on-Insulator Technology and Devices.  pp.131-136,  1997.  Pennington, NJ.  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 97-23
3.

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3. Unibond SOI wafers achieved by Smart-Cut process
Bruel, M. ; Aspar, B. ; Maleville, C. ; Moriceau, H. ; Auberton-Herve, A.J. ; Barge, T.
出版情報: Proceedings of the Eighth International Symposium on Silicon-on-Insulator Technology and Devices.  pp.3-14,  1997.  Pennington, NJ.  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 97-23
4.

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4. Unibond SOI Wafers Achieved by Smart-Cut Process
Bruel, M. ; Aspar, B. ; Maleville, C. ; Moriceau, H. ; Auberton-Herve, A.J. ; Barge, T.
出版情報: Proceedings of the Fourth International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding : science, technology, and applications.  pp.13-24,  1997.  Pennington, NJ.  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 97-36
5.

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5. Detailed Characterization of Wafer Bonding Mechanisms
Maleville, C. ; Rayssac, O. ; Moriceau, H. ; Blasse, B. ; Baroux, L. ; Aspar, B. ; Bruel, M.
出版情報: Proceedings of the Fourth International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding : science, technology, and applications.  pp.46-55,  1997.  Pennington, NJ.  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 97-36
6.

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6. Two-dimensional photonic crystal microlasers
Viktorovitch, P. ; Monat, C. ; Mouette, J. ; Seassal, C. ; Letartre, X. ; Rojo-Romeo, P. ; d'Yerville, M.L.V. ; Cassagne, D. ; Albert, J.-P. ; Jalaguier, E. ; Pocas, S. ; Aspar, B.
出版情報: Physics, theory, and applications of periodic structures in optics II : 5-7 August 2003, San Diego, California, USA.  pp.1-11,  2003.  Bellingham, Wash., USA.  SPIE - The International Society of Optical Engineering
シリーズ名: Proceedings of SPIE - the International Society for Optical Engineering
シリーズ巻号: 5184
7.

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7. The Bonding Energy Control: An Original Way to Debondable Substrates
Moriceau, H. ; Rayssac, O. ; Aspar, B. ; Ghyselen, B.
出版情報: Semiconductor wafer bonding : science, technology, and applications : proceedings of the international symposia.  pp.49-56,  2003.  Pennington, NJ.  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 2003-19
8.

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8. New SOI devices transferred onto fused silica by direct wafer bonding
Lagahe-Blanchard, C. ; Aspar, B. ; Paillet, P. ; Ferlet-Cavois, V. ; Fel, N. ; Pavageau, C. ; du Port de Poncharra, J. ; Moriceau, H.
出版情報: Silicon-on-insulator technology and devices XII : proceedings of the international symposium.  pp.237-242,  2005.  Pennington, N.J..  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 2005-03
9.

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9. Single-Crystal Semiconductor Layer Delamination and Transfer Through Hydrogen Implantation
Bruel, M. ; Aspar, B. ; Moriceau, H. ; Jalaguier, E. ; Lagahe, C.
出版情報: Proceedings of the Third International Symposium on Defects in Silicon.  pp.203-214,  1999.  Pennington, NJ.  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 99-1
10.

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10. INVITED: SILICON ON INSULATOR WAFERS USING THE SMART CUT TECHNOLOGY
Auberton-Herve, A.J. ; Barge, T. ; Metral, F. ; Bruel, M. ; Aspar, B. ; Moriceau, H.
出版情報: Silicon materials science and technology : proceedings of the Eighth International Symposium on Silicon Materials Science and Technology.  pp.1341-1360,  1998.  Pennington, NJ.  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 98-1(2)
11.

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11. From SOI to SOIM technology: Application for specific semiconductor processes
Rayssac, O. ; Moriceau, H. ; Olivier, M. ; Stoimenos, I. ; Cartier, A.M. ; Aspar, B.
出版情報: Silicon-on-Insulator Technology and Devices X : proceedings of the tenth International Symposium.  pp.39-44,  2001.  Pennington, N.J..  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 2001-3
12.

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12. Smart-Cut Technology: An Industrial Application of Ion-Implantation-Induced Cavities
Aspar, B. ; Lagahe, C. ; Moriceau, H. ; Soubie, A. ; Bruel, M. ; Auberton-Herve, A. J. ; Barge, T. ; Maleville, C.
出版情報: Defect and impurity engineered semiconductors, II : symposium held April 13-17, 1998, San Francisco, California, U.S.A..  pp.381-,  1998.  Warrendale, Pa.  MRS - Materials Research Society
シリーズ名: Materials Research Society symposium proceedings
シリーズ巻号: 510
13.

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13. Smart-Cut(R): The Basic Fabrication Process for Unibond(R) SOI Wafers
Auberton-Herve, A. J. ; Barge, T. ; Metral, F. ; Bruel, M. ; Aspar, B. ; Meleville, C. ; Moriceau, H. ; Poumeyrol, T.
出版情報: Amorphous and crystalline insulating thin films--1996 : symposium held December 2-4, 1996, Boston, Massachusetts, U.S.A..  pp.177-,  1997.  Pittsburgh, Pa..  MRS - Materials Research Society
シリーズ名: Materials Research Society symposium proceedings
シリーズ巻号: 446
14.

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14. New SiC on insulator wafers based on the Smart-Cut approach and their potential applications
Joly, J.P. ; Aspar, B. ; Bruel, M. ; Di Cioccio, L. ; Letertre, F. ; Hugonnard-Bruyere, E.
出版情報: Progress in SOI structures and devices operating at extreme conditions.  pp.31-38,  2002.  Dordrecht.  Kluwer Academic Publishers
シリーズ名: NATO science series. Series 2, Mathematics, physics and chemistry
シリーズ巻号: 58
15.

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15. Recent Results on Advanced Molecular Wafer Bonding Technology for 3D Integration on Silicon
di Cioccio, L. ; Biasse, B. ; Kostrzewa, M. ; Zussy, M. ; Dechamp, J. ; Charlet, B. ; Vinet, M. ; Fedeli, J.M. ; Poiroux, T. ; Lagahe-Blanchard, C. ; Aspar, B. ; Regreny, P. ; Kernevez, N.
出版情報: Semiconductor wafer bonding : science, technology, and applications : proceedings of the international symposia.  pp.280-287,  2005.  Pennington, NJ.  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 2005-02
16.

国際会議録
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16. Direct Wafer Bonding and Thinning Down: A Generic Technology to Perform New Structures
Aspar, B. ; Lagahe-Blanchard, C. ; Moriceau, H.(Invited)
出版情報: Semiconductor wafer bonding : science, technology, and applications : proceedings of the international symposia.  pp.64-77,  2005.  Pennington, NJ.  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 2005-02
17.

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17. Hydrogen and Helium Implantation to Achieve Layer Transfer
Lagahe-Blanchard, C. ; Sousbie, N. ; Sartori, S. ; Moriceau, H. ; Soubie, A. ; Aspar, B. ; Nguyen, P. ; Blondeau, B.
出版情報: Semiconductor wafer bonding : science, technology, and applications : proceedings of the international symposia.  pp.346-367,  2003.  Pennington, NJ.  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 2003-19
18.

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18. Overview on Some Recent Advances in Wafer Bonding Technologies
Moriceau, H. ; Fournel, F. ; Rayssac, O. ; Cartier, A.M. ; Morales, C. ; Pocas, S. ; Zussy, M. ; Jalaguier, E. ; Biasse, B. ; Bataillou, B. ; Papon, A.M. ; Lagahe, C. ; Aspar, B. ; Maleville, C. ; Leterte, F. ; Ghyselen, B. ; Barge, T.
出版情報: Semiconductor wafer bonding : science, technology, and applications : proceedings of the international symposia.  pp.1-16,  2001.  Pennington, NJ.  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 2001-27
19.

国際会議録
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19. Ultra thin buried oxide layers formed by low dose SIMOX processes
Aspar, B. ; Pudda, C. ; Papon, A.M. ; Auberton-Herve, A.J. ; Lamure, J.M.
出版情報: Proceedings of the Sixth International Symposium on Silicon-on-Insulator Technology and Devices.  pp.62-69,  1994.  Pennington, NJ.  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 1994-11
20.

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20. Effect of supplemental dose in SIMOX on very high ionizing dose response
Flament, O. ; Paillet, P. ; Leray, J.L. ; Aspar, B. ; Giffard, B. ; Auberton-Herve, A.J.
出版情報: Proceedings of the Sixth International Symposium on Silicon-on-Insulator Technology and Devices.  pp.381-389,  1994.  Pennington, NJ.  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 1994-11
21.

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21. QuaSiC Smart-Cut Substrates for SiC High Power Devices
Letertre, F. ; Jalaguier, E. ; Di Cioccio, L. ; Templier, F. ; Bluet, J.M. ; Banc, C. ; Matko, I. ; Chenevier, B. ; Bano, E. ; Guillot, G. ; Billon, T. ; Aspar, B. ; Madar, R. ; Ghyselen, B.
出版情報: Silicon carbide and related materials 2001 : ICSCRM2001, proceedings of the International Conference on Silicon Carbide and Related Materials 2001, Tsukuba, Japan, October 28-November 2, 2001.  pp.151-154,  2002.  Zuerich, Switzerland.  Trans Tech Publications
シリーズ名: Materials science forum
シリーズ巻号: 389-393
22.

国際会議録
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22. Mechanisms of SIMOX synthesis and related microstructural properties
Stoemenos, J. ; Aspar, B. ; Margail, J.
出版情報: Proceedings of the Sixth International Symposium on Silicon-on-Insulator Technology and Devices.  pp.16-27,  1994.  Pennington, NJ.  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 1994-11
23.

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23. QuaSiC Smart-Cut Substrates for SiC High Power Devices
Letertre, F. ; Jalaguier, E. ; Cioccio, L. D. ; Templier, F. ; Bluet, J.M. ; Banc, C. ; Matko, I. ; Chenevier, B. ; Bano, E. ; Guillot, G. ; Billon, T. ; Aspar, B. ; Madar, R. ; Ghyselen, B.
出版情報: Silicon carbide and related materials 2001 : ICSCRM2001, proceedings of the International Conference on Silicon Carbide and Related Materials 2001, Tsukuba, Japan, October 28-November 2, 2001.  pp.151-154,  2002.  Zuerich, Switzerland.  Trans Tech Publications
シリーズ名: Materials science forum
シリーズ巻号: 389-393