1.

国際会議録
国際会議録
1. High Performance CMOS on SOI
Yang, I.Y. ; Fung, S. ; Sleight, J. ; Narasimha, S. ; Zamdmer, N. ; Smeys, P. ; Welser, J. ; Agnello, P. ; Leobandung, E. ; Shahidi, G.
出版情報: Semiconductor wafer bonding : science, technology, and applications : proceedings of the international symposia.  pp.177-196,  2001.  Pennington, NJ.  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 2001-27
2.

国際会議録
国際会議録
2. Ultrasonic Application to Scan the Layup of CFRP Composite Laminates
Yang, I.Y. ; Im, K.H. ; Hsu, D.K. ; Kim, S.K. ; Cho, Y.T.
出版情報: Explosion, shock wave and hypervelocity phenomena in materials : proceedings of the 1st International Symposium on Explosion, Shock Wave and Hypervelocity Phenomena in Materials(ESHP Symposium), 15-17 March 2004, Kumamoto, Japan.  pp.241-246,  2004.  Zuerich.  Trans Tech Publications
シリーズ名: Materials science forum
シリーズ巻号: 465-466
3.

国際会議録
国際会議録
3. Characterization of Impact Damages and Responses in CFRP Composite Shells
Kim, Y.N. ; Im, K.H. ; Yang, I.Y.
出版情報: Explosion, shock wave and hypervelocity phenomena in materials : proceedings of the 1st International Symposium on Explosion, Shock Wave and Hypervelocity Phenomena in Materials(ESHP Symposium), 15-17 March 2004, Kumamoto, Japan.  pp.247-252,  2004.  Zuerich.  Trans Tech Publications
シリーズ名: Materials science forum
シリーズ巻号: 465-466
4.

国際会議録
国際会議録
4. On Impact Characteristic Evaluation in CF/Epoxy Composites under Falling-Weight Impact Loadings
Yang, I.Y. ; Im, K.H. ; Park, J.W.
出版情報: Designing, processing and properties of advanced engineering materials : proceedings of the 3rd International Symposium on Designing, Processing and Properties of Advanced Engineering Materials, held in Jeju, Korea, November 5-8, 2003.  pp.749-752,  2004.  Zuerich.  Trans Tech Publications
シリーズ名: Materials science forum
シリーズ巻号: 449-452