1.

国際会議録
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1. Strength and long-term reliability testing of wafer-bonded MEMS
Petzold, M. ; Katzer, D. ; Wiemer, M. ; Bagdahn, J.
出版情報: Design, test, integration, and packaging of MEMS/MOEMS 2002 : 6-8 May, 2002, Cannes, France.  pp.613-623,  2002.  Bellingham, Wash..  SPIE-The International Society for Optical Engineering
シリーズ名: Proceedings of SPIE - the International Society for Optical Engineering
シリーズ巻号: 4755
2.

国際会議録
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2. The Influence of Sharp Notches on the Strength of Directly Bonded Components
Bagdahn, J. ; Katzer, D. ; Petzold, M. ; Wiemer, M.
出版情報: Proceedings of the Fourth International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding : science, technology, and applications.  pp.285-290,  1997.  Pennington, NJ.  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 97-36
3.

国際会議録
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3. Application of High and Low Wafer Bonding Processes for Bulk Micromachined Components
Wiemer, M. ; Hiller, K. ; Hahn, R. ; Kaufmann, C. ; Gessner, T.
出版情報: Semiconductor wafer bonding : science, technology, and applications : proceedings of the international symposia.  pp.368-380,  1999.  Pennington, N.J..  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 99-35
4.

国際会議録
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4. Measurement of the Local Strength Distribution of Directly Bonded Silicon Wafers using the Micro-Chevron Test
Bagdahn, J. ; Ploessl, A. ; Wiemer, M. ; Petzold, M.
出版情報: Semiconductor wafer bonding : science, technology, and applications : proceedings of the international symposia.  pp.218-223,  1999.  Pennington, N.J..  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 99-35
5.

国際会議録
国際会議録
5. Fabrication of SOI Substrates with Buried Silicide Layers for BiCMOS Applications
Wiemer, M. ; Zimmermann, S. ; Zhao, Q.T. ; Trui, B. ; Kaufmann, C. ; Mantl, S. ; Dudek, V. ; Gessner, T.
出版情報: Semiconductor wafer bonding : science, technology, and applications : proceedings of the international symposia.  pp.303-310,  2005.  Pennington, NJ.  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 2005-02
6.

国際会議録
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6. Mechanical Reliability of Directly Bonded Silicon MEMS Components
Bagdahn, J. ; Wiemer, M. ; Petzold, M.(Invited)
出版情報: Semiconductor wafer bonding : science, technology, and applications : proceedings of the international symposia.  pp.253-263,  2005.  Pennington, NJ.  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 2005-02
7.

国際会議録
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7. Bonding and Contacting of MEMS-Structures on Wafer Level
Wiemer, M. ; Fromel, J. ; Jia, C. ; Gessner, T.
出版情報: Semiconductor wafer bonding : science, technology, and applications : proceedings of the international symposia.  pp.301-308,  2003.  Pennington, NJ.  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 2003-19
8.

国際会議録
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8. Silicon Wafer Bonding for Encapsulating Surface-Micromechanical-Systems using Intermediate Glass Layers
Knechtel, R. ; Heller, J. ; Wiemer, M. ; Fromel, J.
出版情報: Semiconductor wafer bonding : science, technology, and applications : proceedings of the international symposia.  pp.321-328,  2003.  Pennington, NJ.  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 2003-19
9.

国際会議録
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9. Bonding and Metallization for a High Precision Acceleration Sensor
Gessner, T. ; Wiemer, M. ; Hiller, K. ; Hafen, M.
出版情報: Proceedings of the Second International Symposium on Microstructures and Microfabricated Systems.  pp.297-308,  1995.  Pennington, NJ.  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 95-27
10.

国際会議録
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10. Packaging for MEMS devices: stumbling block or enabling solution?
Jung, E. ; Wiemer, M. ; Grosser, V. ; Bock, K. ; Wolf, J.
出版情報: Design, test, integration, and packaging of MEMS/MOEMS 2002 : 6-8 May, 2002, Cannes, France.  pp.508-514,  2002.  Bellingham, Wash..  SPIE-The International Society for Optical Engineering
シリーズ名: Proceedings of SPIE - the International Society for Optical Engineering
シリーズ巻号: 4755