1.

国際会議録
国際会議録
1. Study on Chemical-Mechanical Polishing of Low Dielectric Constant Polyimide Thin Films
Tai, Y.L. ; Tsai, M.S. ; Tung, I.C. ; Dai, B.T. ; Feng, M.S.
出版情報: Low and High Dielectric Constant Materials : Materials Science, Processing, and Reliability Issues, proceedings of the fourth International Symposium and Thin Film Materials for Advanced Packaging Technologies : proceedings of the second International Symposium.  pp.15-23,  1999.  Pennington, N.J..  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 99-7
2.

テクニカルペーパー
テクニカルペーパー
2. Analysis of the Tribological Mechanisms Arising in the Chemical Mechanical Polishing of Copper-Film Wafers.
Lin, J.F. ; Chern, J.D. ; Chang, Y.H. ; Kuo, P.L. ; Tsai, M.S.
出版情報: A.S.M.E. paper.  2003.  New York, NY.  American Society of Mechanical Engineers
シリーズ名: ASME Technical Paper : TRIB
シリーズ巻号: 2003
3.

テクニカルペーパー
テクニカルペーパー
3. System Identification of a Rotor System with Hydrodynamic Bearing by Eigensystem Realization Algorithm (ERA) with an Optimum Doping Signal.
Shiau, T.N. ; Tsai, M.S.
出版情報: A.S.M.E. paper.  2006.  New York, NY.  American Society of Mechanical Engineers
シリーズ名: ASME Technical Paper : GT
シリーズ巻号: 2006