1.

国際会議録
国際会議録
1. *A DAMAGE INTEGRAL APPROACH TO SOLDER JOINT FATIGUE
Li, C.-Y. ; Subrahmanyan, R. ; McGroarty, J.
出版情報: Electronic packaging materials science V : symposium held November 26-29, 1990, Boston, Massachusetts, U.S.A..  pp.395-404,  1991.  Pittsburgh, Pa..  Materials Research Society
シリーズ名: Materials Research Society symposium proceedings
シリーズ巻号: 203
2.

国際会議録
国際会議録
2. DEFORMATION PROPERTIES OF A LEAD-TIN (95-5) SOLDER
Stone, D. ; Wilson, H. ; Subrahmanyan, R. ; Li, Che-Yu
出版情報: Electronic packaging materials science II : symposium held April 15-18 1986, Palo Alto, California, U.S.A..  pp.175-180,  1986.  Pittsburgh, Pa..  Materials Research Society
シリーズ名: Materials Research Society symposium proceedings
シリーズ巻号: 72
3.

国際会議録
国際会議録
3. Issues in Two-Dimensional Dopant Profiling
Subrahmanyan, R. ; Duane, M.
出版情報: Proceedings of the Symposium on Diagnostic Techniques for Semiconductor Materials and Devices.  pp.65-77,  1994.  Pennington, NJ.  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 1994-33
4.

国際会議録
国際会議録
4. CONFIRMATION OF A VACANCY ROLE IN THE ELECTRICAL ACIVATION AND DEACTICATION OF ARSENIC USING A POINT DEFECT INJECTION EXPERIMENT
Subrahmanyan, R. ; Orlowski, M. ; Sitaram, A.R.
出版情報: Proceedings of the Third International Symposium on Process Physics and Modeling in Semiconductor Technology.  pp.120-129,  1993.  Pennington, NJ.  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 1993-6
5.

テクニカルペーパー
テクニカルペーパー
5. Fatigue analysis of a ceramic pin grid array soldered to an orthotropic epoxy substrate
Lau, J. ; Subrahmanyan, R. ; Rice, D. ; Erasmus, S. ; Li, C.
出版情報: A.S.M.E. paper.  1990.  New York, NY.  The American Society of Mechanical Engineers
シリーズ名: ASME Technical Paper : WA/EEP
シリーズ巻号: 1990