1.

国際会議録
国際会議録
1. FATIGUE QF EXTRUDED STEEL/NiAl COMPOSITES
Bannister, M.K. ; Spearing, S.M. ; Lofvander, J.P.A. ; De Graef, M.
出版情報: Intermetallic matrix composites II : symposium held April 27-30, 1992, San Francisco, California, U.S.A..  pp.177-182,  1992.  Pittsburgh, Pa..  Materials Research Society
シリーズ名: Materials Research Society symposium proceedings
シリーズ巻号: 273
2.

国際会議録
国際会議録
2. Packaging of structural health monitoring components
Kessler, S.S. ; Spearing, S.M. ; Shi, Y. ; Dunn, C.T.
出版情報: Smart structures and materials 2004 : sensors and smart structures technologies for civil, mechanical, and aerospace systems : 15-18 March 2004, San Diego, California, USA.  pp.219-229,  2004.  Bellingham, Wash..  SPIE - The International Society of Optical Engineering
シリーズ名: Proceedings of SPIE - the International Society for Optical Engineering
シリーズ巻号: 5391
3.

国際会議録
国際会議録
3. Development of fatigue damage mechanics for application to the design of damage-tolerant composite components
Beaumont, P. W.R. ; Spearing, S.M. ; Kortschot, M. T.
出版情報: Spacecraft structures and mechanical testing : proceedings of the international conference.  pp.91-96,  1991.  Paris, France.  ESA Publications Division
シリーズ名: ESA SP
シリーズ巻号: 321
4.

国際会議録
国際会議録
4. Microscale Measurement of Stresses in a Silicon Flexure Using Raman Spectroscopy
Srikar, V.T. ; Swan, A.K. ; Goldberg, B.B. ; Unlu, M.S. ; Spearing, S.M.
出版情報: Nano- and microelectromechanical systems (NEMS and MEMS) and molecular machines : symposium held December 2-4, 2002, Boston, Massachusetts, U.S.A..  pp.219-226,  2003.  Warrendale, Pa..  Materials Research Society
シリーズ名: Materials Research Society symposium proceedings
シリーズ巻号: 741
5.

国際会議録
国際会議録
5. Effect of Wafer-Scale Shape Variations and Mounting in Wafer Bonding
Turner, K.T. ; Spearing, S.M. ; Hester, P. ; Sinha, J. ; Baylies, W.A.
出版情報: Semiconductor wafer bonding : science, technology, and applications : proceedings of the international symposia.  pp.270-279,  2005.  Pennington, NJ.  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 2005-02
6.

国際会議録
国際会議録
6. Role of Wafer Bow and Etch Patterns in Direct Wafer Bonding
Turner, K.T. ; Spearing, S.M.
出版情報: Semiconductor wafer bonding : science, technology, and applications : proceedings of the international symposia.  pp.166-174,  2003.  Pennington, NJ.  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 2003-19
7.

国際会議録
国際会議録
7. Fabrication Process and Plasticity of Gold-Gold Thermocompression Bonds
Tsau, C.H. ; Schmidt, M.A. ; Spearing, S.M.
出版情報: Semiconductor wafer bonding : science, technology, and applications : proceedings of the international symposia.  pp.163-170,  2001.  Pennington, NJ.  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 2001-27
8.

国際会議録
国際会議録
8. Deep Reactive Ion Etching of Silicon
Ayon, A.A. ; Chen, K-S. ; Lohner, K.A. ; Spearing, S.M. ; Sawin, H.H. ; Schmidt, M.A.
出版情報: Materials science of microelectromechanical systems (MEMS) devices : symposium held December 1-2, 1998, Boston, Massachusetts, U.S.A..  pp.51-62,  1999.  Warrendale, Pa..  Materials Research Society
シリーズ名: Materials Research Society symposium proceedings
シリーズ巻号: 546
9.

国際会議録
国際会議録
9. Microfabricated Silicon Carbide Microengine Structures
Lohner, K.A. ; Chen, K-S. ; Ayon, A.A. ; Spearing, S.M.
出版情報: Materials science of microelectromechanical systems (MEMS) devices : symposium held December 1-2, 1998, Boston, Massachusetts, U.S.A..  pp.85-91,  1999.  Warrendale, Pa..  Materials Research Society
シリーズ名: Materials Research Society symposium proceedings
シリーズ巻号: 546
10.

国際会議録
国際会議録
10. Dependence of Silicon Fracture Strength and Surface Morphology on Deep Reactive Ion Etching Parameters
Chen, K-S. ; Ayon, A.A. ; Lohner, K.A. ; Kepets, M.A. ; Melconian, T.K. ; Spearing, S.M.
出版情報: Materials science of microelectromechanical systems (MEMS) devices : symposium held December 1-2, 1998, Boston, Massachusetts, U.S.A..  pp.21-26,  1999.  Warrendale, Pa..  Materials Research Society
シリーズ名: Materials Research Society symposium proceedings
シリーズ巻号: 546