1.

国際会議録
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1. Surface Characterization of Polyurethane Pads Used in Chemical Mechanical Polishing (CMP)
Ramsdell, J. ; Seal, S. ; Li, I. ; Richardson, K.A. ; Desai, V. ; Easter, W.G.
出版情報: Chemical Mechanical Planarization : proceedings of the International Symposium.  pp.102-113,  2000.  Pennington, N.J..  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 2000-26
2.

国際会議録
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2. Role of Oxidizer and Inhibitor on Chemical Mechanical Planarization of Copper
Kuiry, S.C. ; Seal, S.
出版情報: Thin film materials, processes, and reliability, plasma processing for the 100 nm node and copper interconnects with low-k inter-level dielectric films : proceedings of the international symposium.  pp.283-290,  2003.  Pennington, N.J..  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 2003-13
3.

国際会議録
国際会議録
3. XPS Studies of the Interactions of Biocells with Various Silicon Based Surfaces
Seal, S. ; Krezoski, S. ; Barr, T. L. ; Petering, D. H.
出版情報: Thin films and surfaces for bioactivity and biomedical applications : symposium held November 28-29, 1995, Boston, Massachussetts, U.S.A..  pp.183-,  1996.  Pittsburgh, Pa..  MRS - Materials Research Society
シリーズ名: Materials Research Society symposium proceedings
シリーズ巻号: 414
4.

国際会議録
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4. Effect of Processing Parameters on the Chemistry of Magnetron Sputtered Ti-Al Thin Films
Kale, A. S. ; Seal, S. ; Beaulieu, K. ; Sundaram, K. B.
出版情報: Properties and processing of vapor-deposited coatings : symposium held November 30-December 2, 1998, Boston, Massachusetts, U.S.A..  pp.59-,  1999.  Warrendale, PA..  MRS - Materials Research Society
シリーズ名: Materials Research Society symposium proceedings
シリーズ巻号: 555
5.

国際会議録
国際会議録
5. Characterization of Segmented Polyurethane Surface Domains as related to Chemical Mechanical Polishing (CMP)
Ramsdell, J. ; Seal, S. ; Obeng, Y. ; Decker, M. A. ; Stevie, F. A.
出版情報: Chemical Mechanical Planarization : proceedings of the International Symposium.  pp.32-45,  2002.  Pennington, NJ.  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 2002-1
6.

国際会議録
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6. XPS and Electrochemical Studies on Tungsten-Oxidizer Interaction in Chemical-Mechanical Polishing
Desai, V. ; Seal, S. ; Tamboli, D.
出版情報: Chemical mechanical polishing -- fundamentals and challenges : symposium held April 5-7, 1999, San Francisco, California, U.S.A..  pp.89-96,  2000.  Warrendale, PA.  Materials Research Society
シリーズ名: Materials Research Society symposium proceedings
シリーズ巻号: 566
7.

国際会議録
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7. Characterization of 'In-Process' Degradation of Polyurethane CMP Pads
Obeng, Y. ; Ramadeil, J. ; Machinaky, S. ; Lu, H. ; LI, I. ; Forsthoefei, K.M. ; Richardson, K. ; Seal, S.
出版情報: Chemical Mechanical Planarization : proceedings of the International Symposium.  pp.13-25,  2002.  Pennington, NJ.  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 2002-1
8.

国際会議録
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8. Chemical-mechanical Planarization of Copper: Role of Oxidants and Inhibitors
Kuiry, S. ; Deshpande, S. ; Obeng, Y. ; Seal, S.
出版情報: Chemical Mechanical Planarization : proceedings of the International Symposium.  pp.52-60,  2003.  Pennington, NJ.  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 2003-21
9.

国際会議録
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9. Role of Hydrogen Peroxide and Glycine on Ta-CMP
Kuiry, S. ; Seal, S. ; Megen, E. ; Ramsdell, J. ; Wannaparhun, S.
出版情報: Chemical Mechanical Planarization : proceedings of the International Symposium.  pp.139-147,  2002.  Pennington, NJ.  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 2002-1
10.

国際会議録
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10. Role of Inhibitors in Presence of Oxidizers in Cu-CMP
Seal, S. ; Boyd, M. ; Desai, V. ; Akesson, I. ; Easter, W. ; Guha, A.
出版情報: Chemical Mechanical Planarization : proceedings of the International Symposium.  pp.288-294,  2000.  Pennington, N.J..  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 2000-26