1.

国際会議録
国際会議録
1. MICROSTRUCTURE AND ELECTROMIGRATION PROPERTIES OF SUBMICRON Al(.5%Cu) LINES
Prybyla, J. A. ; Kola, R. R. ; Hull, R. ; Eaglesham, D. J. ; Huggins, H. A.
出版情報: Mechanisms of thin film evolution.  pp.219-,  1994.  Pittsburgh, PA.  MRS - Materials Research Society
シリーズ名: Materials Research Society symposium proceedings
シリーズ巻号: 317
2.

国際会議録
国際会議録
2. Real-Time TEM Studies of Electromigration in Submicron Aluminum Runners
Riege, S. P. ; Hunt, A. W. ; Prybyla, J. A.
出版情報: Materials reliability in microelectronics V : symposium held April 17-21, 1995, San Francisco, California, U.S.A..  pp.249-,  1995.  Pittsburgh, Pa..  MRS - Materials Research Society
シリーズ名: Materials Research Society symposium proceedings
シリーズ巻号: 391
3.

国際会議録
国際会議録
3. In Situ Study of Al2Cu Precipitate Evolution During Electromigration in Submicron Al Interconnects
Theiss, Silva K. ; Prybyla, J. A.
出版情報: Materials reliability in microelectronics VI : symposium held April 8-12, 1996, San Francisco, California, U.S.A..  pp.207-,  1996.  Pittsburgh, Pa..  MRS - Materials Research Society
シリーズ名: Materials Research Society symposium proceedings
シリーズ巻号: 428
4.

国際会議録
国際会議録
4. The Effect of Cu Concentration and Distribution on the Lifetimes of Submicron, Bamboo Al(Cu) Runners
Theiss, Silva K. ; Prybyla, J. A. ; Marcus, M. A.
出版情報: Materials reliability in microelectronics VII : symposium held April 8-12, 1997, San Francisco, California, U.S.A..  pp.387-,  1997.  Pittsburgh, Pa..  MRS - Materials Research Society
シリーズ名: Materials Research Society symposium proceedings
シリーズ巻号: 473
5.

国際会議録
国際会議録
5. Direct Observation of the Effects of Cu Distribution on Electromigration Phenomena in Submicron Al Interconnects
Theiss, Silva K. ; Prybyla, J. A.
出版情報: Polycrystalline thin films II : structure, properties, and applications : symposium held November 27-December 1, 1995, Boston, Massachusetts, U.S.A..  pp.651-,  1996.  Pittsburgh, Pa..  MRS - Materials Research Society
シリーズ名: Materials Research Society symposium proceedings
シリーズ巻号: 403