1.

国際会議録
国際会議録
1. High-voltage super-junction SOI-LDMOSFETs with reduced drift length
Park, J.M. ; Grasser, T. ; Selberberr, S.
出版情報: Silicon-on-insulator technology and devices XI : proceedings of the international symposium.  pp.273-282,  2003.  Pennington, N.J..  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 2003-5
2.

国際会議録
国際会議録
2. COP Induced Isolation Failures in Cz Wafers
Lee, G.S. ; Kwack, K.D. ; Park, J.G. ; Park, J.M. ; Shim, T.H.
出版情報: ULSI process integration : proceedings of the first international symposium.  pp.255-266,  1999.  Pennington, NJ.  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 99-18
3.

国際会議録
国際会議録
3. Effect of Crystal Defects Such as COPs, Large Dislocations, and OSF Ring on Device Integrity Degradation
Park, J.G. ; Lee, G.S. ; Park, J.M. ; Chon, S.M. ; Chung, H.K.
出版情報: Proceedings of the Third International Symposium on Defects in Silicon.  pp.324-341,  1999.  Pennington, NJ.  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 99-1
4.

国際会議録
国際会議録
4. Effect of High Temperature RTA on Precipitate Formation and the COP Dissolution
Park, J.G. ; Park, H.P. ; Lee, G.S. ; Kwack, K.D. ; Ryu, K.B. ; Park, J.M.
出版情報: ULSI process integration : proceedings of the first international symposium.  pp.157-166,  1999.  Pennington, NJ.  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 99-18
5.

国際会議録
国際会議録
5. Effect of crystal defects on device characteristics
Park, J.G. ; Park, J.M. ; Cho, K.C. ; Lee, G.S. ; Chung, H.K.
出版情報: Proceedings of the Symposium on Crystalline Defects and Contamination, their Impact and Control in Device Manufacturing II.  pp.173-195,  1997.  Pennington, NJ.  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 97-22
6.

テクニカルペーパー
テクニカルペーパー
6. A Study of the Transient Analysis Technique on the Under Hood Thermal Damage.
Shim, H.R. ; Park, J.M.
出版情報: 16th Asia Pacific Automotive Engineering Conference : SAE technical paper.  2011.  Warrendale, Penn..  Society of Automotive Engineers
シリーズ名: Society of Automotive Engineers technical paper series
シリーズ巻号: 2011
7.

テクニカルペーパー
テクニカルペーパー
7. Interfacial Evaluation and Nondestructive Cure Monitoring of Carbon Fiber/Epoxy Acrylate Composites with UV and Thermal Curing using Electro-Micromechanical Techniques.
Park, J.M. ; Kim, D.S. ; Kong, J.W. ; Lee, J.R.
出版情報: SME technical paper.  2003.  Society of Manufacturing Engineers