1.

国際会議録

国際会議録
Baine, P. ; Gamble, H. ; Armstrong, B.M ; Bain, M. ; McNeill, D.W. ; Hamel, J. ; Stefanos, S. ; Kraft, M.
出版情報: Semiconductor wafer bonding : science, technology, and applications : proceedings of the international symposia.  pp.57-63,  2003.  Pennington, NJ.  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 2003-19
2.

国際会議録

国際会議録
Li, X. ; Gay, D.L. ; McNeill, D.W. ; Armstrong, B.M. ; Gamble, H.S.
出版情報: Proceedings of the Fourth International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding : science, technology, and applications.  pp.313-320,  1997.  Pennington, NJ.  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 97-36
3.

国際会議録

国際会議録
Bain, M.F. ; Baine, P. ; McNeill, D.W. ; Srinivasan, G. ; Jankovic, N. ; McCartney, J. ; Moore, R.A. ; Armstrong, B.M. ; Gamble, H.S.
出版情報: Science and technology of semiconductor-on-insulator structures and devices operating in a harsh environment.  pp.103-108,  2005.  Dordrecht.  Kluwer Academic Publishers
シリーズ名: NATO science series. Series 2, Mathematics, physics and chemistry
シリーズ巻号: 185
4.

国際会議録

国際会議録
Len, V.S.C. ; McNeill, D.W. ; Gamble, H.S.
出版情報: Chemical mechanical polishing 2000 -- fundamentals and materials issues : symposium held April 26-27, 2000, San Francisco, California, U.S.A..  pp.E7.4-,  2001.  Warrendale, PA.  Materials Research Society
シリーズ名: Materials Research Society symposium proceedings
シリーズ巻号: 613