1.

国際会議録
国際会議録
1. Evaluation of Embedded Power Technology For IPEM Packaging Applications
Liang, Zhenxian ; Lee, Fred C. ; van Wyk, J.D. ; Lu, G-Q.
出版情報: Proceedings : International Symposium on Advanced Packaging Materials : processes, properties and interfaces, Chateau Elan, Braselton, Georgia, March 11-14, 2001.  pp.394-398,  2001.  Washington, DC.  IMAPS
シリーズ名: Proceedings of SPIE - the International Society for Optical Engineering
シリーズ巻号: 4587
2.

テクニカルペーパー
テクニカルペーパー
2. Strategies for Improving Reliability of Solder Joints on Power Semiconductor Devices.
Lu, G-Q. ; Liu, X. ; Wen, S. ; Calata, J. N. ; Bai, J. G.
出版情報: A.S.M.E. paper.  2003.  New York, NY.  American Society of Mechanical Engineers
シリーズ名: ASME Technical Paper : IMECE
シリーズ巻号: 2003