1.

国際会議録
国際会議録
1. Effect of Artificial Aging Temper on the Microstructure and Properties of 7B04 Pre-Stretched Thick Plate
Zhu, B.H. ; Zhang, Y.G. ; Xiong, B.Q. ; Li, Z.H. ; Wang, F. ; Liu, H.W.
出版情報: Aluminium alloys 2006 : research through innovation and technology : proceedings of the 10th International Conference on Aluminium Alloys, Vancouver, Canada, July 9th-13th, 2006.  pp.901-906,  Uetikon-Zuerich.  Trans Tech Publications
シリーズ名: Materials science forum
シリーズ巻号: 519-521
2.

国際会議録
国際会議録
2. Molding Analysis for Underfill of Flip-Chip Packages
Jong, W.R. ; Chen, S.C. ; Lai, C.C. ; Kuo, T.H. ; Liu, H.W. ; Ho, S. ; Lo, W.Y.
出版情報: ANTEC 2004, 62nd annual technical conference, Chicago, IL, May 16-20, 2004.  pp.1689-1693,  2004.  Brookfield Center, Conn..  Society of Plastics Engineers
シリーズ名: Annual Technical Conference - ANTEC : Society of Plastics Engineers Annual Technical Papers
シリーズ巻号: 62
3.

テクニカルペーパー
テクニカルペーパー
3. GRAIN BOUNDARY OXIDATION AND OXIDATION ACCELERATED FATIGUE CRACK NUCLEATION AND PROPAGATION
Liu, H.W.
出版情報: NASA Technical Reports.  (NASA-CR-175050),  pp.1-19,  1986.  National Aeronautics and Space Administration
4.

テクニカルペーパー
テクニカルペーパー
4. GRAIN BOUNDARY OXIDATION AND FATIGUE CRACK GROWTH AT ELEVATED TEMPERATURES Final Report
Liu, H.W.
出版情報: NASA Technical Reports.  (NASA-CR-179529),  pp.1-30,  1986.  National Aeronautics and Space Administration