1.

テクニカルペーパー
テクニカルペーパー
1. Analysis of the Tribological Mechanisms Arising in the Chemical Mechanical Polishing of Copper-Film Wafers.
Lin, J.F. ; Chern, J.D. ; Chang, Y.H. ; Kuo, P.L. ; Tsai, M.S.
出版情報: A.S.M.E. paper.  2003.  New York, NY.  American Society of Mechanical Engineers
シリーズ名: ASME Technical Paper : TRIB
シリーズ巻号: 2003
2.

国際会議録
国際会議録
2. Two threshold resist models for optical proximity correction
Huang, W.-C. ; Lin, C.-H. ; Kuo, C.-C. ; Huang, C.C. ; Lin, J.F. ; Chen, J.-H. ; Liu, R.-G. ; Ku, Y.C. ; Lin, B.-J.
出版情報: Optical Microlithography XVII.  pp.1536-1543,  2004.  Bellingham, Wash..  SPIE - The International Society of Optical Engineering
シリーズ名: Proceedings of SPIE - the International Society for Optical Engineering
シリーズ巻号: 5377