1.

国際会議録
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1. *AREA ARRAY SOLDER JOINTS FOR PASSIVE ALIGNMENT
McGroarty, John ; Yost, Boris ; Borgesen, Peter ; Li, Che-Yu
出版情報: Electronic packaging materials science VI : symposium held April 27-30, 1992, San Francisco, California, U.S.A..  pp.423-434,  1992.  Pittsburgh, Pa..  Materials Research Society
シリーズ名: Materials Research Society symposium proceedings
シリーズ巻号: 264
2.

国際会議録
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2. ESTIMATION OF THERMAL STRESSES AND STRESS CONCENTRATION IN CONFINED INTERCONNECTLINES OF RECTANGULAR CROSS SECTION
Korhonen, M. A. ; Borgesen, P. ; Li, Che-Yu
出版情報: Materials reliability in microelectronics II : symposium held April 27-May 1, 1992, San Francisco, California, U.S.A..  pp.39-44,  1992.  Pittsburgh, PA.  Materials Research Society
シリーズ名: Materials Research Society symposium proceedings
シリーズ巻号: 265
3.

国際会議録
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3. THE FORMATION AND MORPHOLOGY OF STRESS INDUCED VOIDS IN THIN NARROW ALUMINUM LINES
Paszkiet, C.A. ; Korhonen, M.A. ; Li, Che-Yu
出版情報: Electronic packaging materials science V : symposium held November 26-29, 1990, Boston, Massachusetts, U.S.A..  pp.381-386,  1991.  Pittsburgh, Pa..  Materials Research Society
シリーズ名: Materials Research Society symposium proceedings
シリーズ巻号: 203
4.

国際会議録
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4. INDENTATION LOAD RELAXATION EXPERIMENTS ON Al-Si METALLIZATIONS
LaFontaine, W. R. ; Yost, B. ; Black, R. D. ; Li, Che-Yu
出版情報: Thin films : stresses and mechanical properties II : symposium held April 16-19, 1990, San Francisco, California, U.S.A..  pp.165-170,  1990.  Pittsburgh, Pa..  Materials Research Society
シリーズ名: Materials Research Society symposium proceedings
シリーズ巻号: 188
5.

国際会議録
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5. INDENTATION LOAD RELAXATION STUDIES OF THIN FILM-SUBSTRATE SYSTEMS
Stone, D. ; LaFontaine, W. ; Ruoff, S. ; Hannula, S.-P. ; Yost, B. ; Li, Che-Yu
出版情報: Electronic packaging materials science II : symposium held April 15-18 1986, Palo Alto, California, U.S.A..  pp.127-132,  1986.  Pittsburgh, Pa..  Materials Research Society
シリーズ名: Materials Research Society symposium proceedings
シリーズ巻号: 72
6.

国際会議録
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6. X-RAY STRESS STUDIES OF PASSIVATED AND UNPASSIVATED NARROW ALUMINUM METALLIZATIONS
Paszkiet, C. A. ; Korhonen, M. A. ; Li, Che-Yu
出版情報: Thin films : stresses and mechanical properties II : symposium held April 16-19, 1990, San Francisco, California, U.S.A..  pp.153-158,  1990.  Pittsburgh, Pa..  Materials Research Society
シリーズ名: Materials Research Society symposium proceedings
シリーズ巻号: 188
7.

国際会議録
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7. DEFORMATION PROPERTIES OF A LEAD-TIN (95-5) SOLDER
Stone, D. ; Wilson, H. ; Subrahmanyan, R. ; Li, Che-Yu
出版情報: Electronic packaging materials science II : symposium held April 15-18 1986, Palo Alto, California, U.S.A..  pp.175-180,  1986.  Pittsburgh, Pa..  Materials Research Society
シリーズ名: Materials Research Society symposium proceedings
シリーズ巻号: 72
8.

国際会議録
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8. MEASUREMENT OF STRESS RELAXATION IN THIN ALUMINUM METALLIZATIONS BY CONTINUOUS INDENTATION AND X-RAY TECHNIQUES
Korhonen, M. A. ; LaFontaine, W. R. ; Paszkiet, C. A. ; Black, R. D. ; Li, Che-Yu
出版情報: Thin films : stresses and mechanical properties II : symposium held April 16-19, 1990, San Francisco, California, U.S.A..  pp.159-164,  1990.  Pittsburgh, Pa..  Materials Research Society
シリーズ名: Materials Research Society symposium proceedings
シリーズ巻号: 188
9.

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9. *MECHANISMS OF INELASTIC DEFORMATION AND STRESS RELAXATION IN THIN METALLIZATIONS BONDED TO HARD SUBSTRATES
Korkohen, M. A. ; Borgesen, P. ; Li, Che-Yu
出版情報: Mechanical behavior of materials and structures in microelectronics : symposium held April 30-May 3, 1991, Anaheim, California, U.S.A..  pp.391-400,  1991.  Pittsburgh, Pa..  Materials Research Society
シリーズ名: Materials Research Society symposium proceedings
シリーズ巻号: 226
10.

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10. VOID GROWTH AS A FUNCTION OF RESIDUAL STRESS LEVEL IN THIN, NARROW ALUMINUM LINES
Korkohen, M. A. ; Borgesen, P. ; Paszkiet, C. A. ; Lee, J. K. ; Li, Che-Yu
出版情報: Mechanical behavior of materials and structures in microelectronics : symposium held April 30-May 3, 1991, Anaheim, California, U.S.A..  pp.413-418,  1991.  Pittsburgh, Pa..  Materials Research Society
シリーズ名: Materials Research Society symposium proceedings
シリーズ巻号: 226