1.

国際会議録
国際会議録
1. New Multichip Package Using a Si-Substrate
Lee,Y.M. ; Jang,D.H. ; Sun,Y.B. ; Oh,S.Y.
出版情報: Proceedings : 1995 International Symposium on Microelectronics, October 24-26, 1995, Los Angels Convention Center, Los Angeles, California.  pp.337-341,  1995.  Reston, VA.  SPIE-The International Society for Optical Engineering
シリーズ名: Proceedings of SPIE - the International Society for Optical Engineering
シリーズ巻号: 2649
2.

国際会議録
国際会議録
2. Implementation of real-time digital endoscopic image processing system
Song,C.G. ; Lee,Y.M. ; Lee,S.M. ; Kim,W.K. ; Lee,J.H. ; Lee,M.H.
出版情報: Applications of digital image processing XX : 30 July-1 August 1997, San Diego, CA.  pp.650-658,  1997.  Bellingham, Wash., USA.  SPIE-The International Society for Optical Engineering
シリーズ名: Proceedings of SPIE - the International Society for Optical Engineering
シリーズ巻号: 3164
3.

テクニカルペーパー
テクニカルペーパー
3. Analysis of Flow in the RTM Process
Lee,Y.M. ; Castro,J.M. ; Tomlinson,G. ; Straus,E.
出版情報: New developments in polymer composites for automotive applications.  pp.57-67,  1989.  Society of Automotive Engineering, Inc.
シリーズ名: SAE special publication
シリーズ巻号: SP-784
4.

国際会議録
国際会議録
4. Developments of optimum flip-chip bonding process
Jang,D.H. ; Kang,S.K. ; Lee,Y.M. ; Oh,S.Y.
出版情報: Microelectronic Packaging and Laser Processing.  pp.5-12,  1997.  Bellingham, Wash..  SPIE-The International Society for Optical Engineering
シリーズ名: Proceedings of SPIE - the International Society for Optical Engineering
シリーズ巻号: 3184
5.

国際会議録
国際会議録
5. Degradation of PMOS series resistance due to Si implantation for Ti-salicide process
Lim,E.H. ; Siah,S.-Y. ; Lim,C.W. ; Lee,Y.M. ; Zheng,J.Z. ; Sundaresan,R. ; Pey,K.L.
出版情報: Microelectronic Device Technology III.  pp.152-158,  1999.  Bellingham, Wash..  SPIE - The International Society for Optical Engineering
シリーズ名: Proceedings of SPIE - the International Society for Optical Engineering
シリーズ巻号: 3881