1.

国際会議録
国際会議録
1. The Smart-Cut Process: Status and Developments
Aspar, B. ; Lagahe, C. ; Moriceau, H. ; Jalaguier, E. ; Mas, A. ; Rayssac, O. ; Biasse, Soubie; B. ; Bruel, M. ; Auberton-Hevre, A.J. ; Barge, T. ; Letertre, F. ; Maleville, C.
出版情報: Semiconductor wafer bonding : science, technology, and applications : proceedings of the international symposia.  pp.48-59,  1999.  Pennington, N.J..  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 99-35
2.

国際会議録
国際会議録
2. Single-Crystal Semiconductor Layer Delamination and Transfer Through Hydrogen Implantation
Bruel, M. ; Aspar, B. ; Moriceau, H. ; Jalaguier, E. ; Lagahe, C.
出版情報: Proceedings of the Third International Symposium on Defects in Silicon.  pp.203-214,  1999.  Pennington, NJ.  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 99-1
3.

国際会議録
国際会議録
3. Smart-Cut Technology: An Industrial Application of Ion-Implantation-Induced Cavities
Aspar, B. ; Lagahe, C. ; Moriceau, H. ; Soubie, A. ; Bruel, M. ; Auberton-Herve, A. J. ; Barge, T. ; Maleville, C.
出版情報: Defect and impurity engineered semiconductors, II : symposium held April 13-17, 1998, San Francisco, California, U.S.A..  pp.381-,  1998.  Warrendale, Pa.  MRS - Materials Research Society
シリーズ名: Materials Research Society symposium proceedings
シリーズ巻号: 510
4.

国際会議録
国際会議録
4. Overview on Some Recent Advances in Wafer Bonding Technologies
Moriceau, H. ; Fournel, F. ; Rayssac, O. ; Cartier, A.M. ; Morales, C. ; Pocas, S. ; Zussy, M. ; Jalaguier, E. ; Biasse, B. ; Bataillou, B. ; Papon, A.M. ; Lagahe, C. ; Aspar, B. ; Maleville, C. ; Leterte, F. ; Ghyselen, B. ; Barge, T.
出版情報: Semiconductor wafer bonding : science, technology, and applications : proceedings of the international symposia.  pp.1-16,  2001.  Pennington, NJ.  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 2001-27