1.

国際会議録
国際会議録
1. Direct Bonding of Thick Film Polysilicon to Glass Substrates
Luoto, H. ; Suni, T. ; Henttinen, K. ; Kulawski, M.
出版情報: Semiconductor wafer bonding : science, technology, and applications : proceedings of the international symposia.  pp.194-204,  2005.  Pennington, NJ.  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 2005-02
2.

国際会議録
国際会議録
2. SOI Wafers with Buried Cavities
Suni, T. ; Henttinen, K. ; Dekker, J. ; Luoto, H. ; Kulawski, M. ; Makinen, J. ; Mutikainen, R.
出版情報: Semiconductor wafer bonding : science, technology, and applications : proceedings of the international symposia.  pp.216-225,  2005.  Pennington, NJ.  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 2005-02
3.

国際会議録
国際会議録
3. Wafer Scale Packaging of MEMS by Using Plasma Activated Wafer Bonding
Suni, T. ; Henttinen, K. ; Lipsainen, A. ; Dekker, J. ; Luoto, H. ; Kulawski, M.
出版情報: Semiconductor wafer bonding : science, technology, and applications : proceedings of the international symposia.  pp.173-183,  2005.  Pennington, NJ.  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 2005-02
4.

国際会議録
国際会議録
4. Mechanical Delamination for the Materials Integration
Henttinen, K. ; Suni, T. ; Nurmela, A. ; Kulawski, M. ; Suni, I.
出版情報: Semiconductor wafer bonding : science, technology, and applications : proceedings of the international symposia.  pp.359-367,  2003.  Pennington, NJ.  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 2003-19