1.

国際会議録
国際会議録
1. Application of High and Low Wafer Bonding Processes for Bulk Micromachined Components
Wiemer, M. ; Hiller, K. ; Hahn, R. ; Kaufmann, C. ; Gessner, T.
出版情報: Semiconductor wafer bonding : science, technology, and applications : proceedings of the international symposia.  pp.368-380,  1999.  Pennington, N.J..  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 99-35
2.

国際会議録
国際会議録
2. Fabrication of SOI Substrates with Buried Silicide Layers for BiCMOS Applications
Wiemer, M. ; Zimmermann, S. ; Zhao, Q.T. ; Trui, B. ; Kaufmann, C. ; Mantl, S. ; Dudek, V. ; Gessner, T.
出版情報: Semiconductor wafer bonding : science, technology, and applications : proceedings of the international symposia.  pp.303-310,  2005.  Pennington, NJ.  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 2005-02
3.

テクニカルペーパー
テクニカルペーパー
3. The Contribution of Methanol (VOC) Emissions from Windshield Washer Fluid Use to the Formation of Ground-Level Ozone
Carriere, A. ; Kaufmann, C. ; Shapiro, J. ; Paine, P. ; Prinsen, J. H.
出版情報: 2000 SAE world congress : technical paper.  pp.1-10,  2000.  Warrendale, Penn..  Society of Automotive Engineers
シリーズ名: Society of Automotive Engineers technical paper series
シリーズ巻号: 2000
4.

国際会議録
国際会議録
4. A novel 24-kHz resonant scanner for high-resolution laser display
Kurth, S. ; Kaufmann, C. ; Hahn, R. ; Mehner, J. ; Dotzel, W. ; Gessner, T.
出版情報: MOEMS Display and Imaging Systems III.  pp.23-33,  2005.  Bellingham, Wash..  SPIE - The International Society of Optical Engineering
シリーズ名: Proceedings of SPIE - the International Society for Optical Engineering
シリーズ巻号: 5721
5.

テクニカルペーパー
テクニカルペーパー
5. Injection Molding with Composite Stereolithography Resins.
Williams, J. ; Kaufmann, C.
出版情報: SME technical paper.  2005.  Society of Manufacturing Engineers