1.

国際会議録
国際会議録
1. THE EFFECTS OF pH ADJUSTORS IN POST Cu CMP CLEANING SOLUTIONS ON PARTICLE ADHESION AND REMOVAL
Y.-K. Hong ; J.-H. Song ; Y.-J. Kang ; I.-K. Kim ; J.-G. Park ; H.-S. Song ; K.-S. Kim ; J.-J. Myung ; H.-J. Lee ; S.-Y. Song
出版情報: Cleaning Technology in Semiconductor Device Manufacturing IX.  pp.333-340,  2006.  Pennington, NJ.  Electrochemical Society
シリーズ名: ECS transactions
シリーズ巻号: 1(3)
2.

国際会議録
国際会議録
2. Enhancement of Film Cooling Performance at the Leading Edge of Turbine Blade
K.-S. Kim ; Youn J. Kim ; S.-M. Kim
出版情報: Heat Transfer, Parts A and B; Volume 3.  3A  pp.307-314,  2006.  New York.  American Society of Mechanical Engineers
シリーズ名: ASME Symposia Volumes
シリーズ巻号: TURBO EXPO 2006(3A)