1.

国際会議録
国際会議録
1. Thermal Stress Characteristics and Void Formation in Al(Cu) Interconnects
Ho, P.S. ; Yeo, I.-s. ; Jawarani, D. ; Anderson, S.G. ; Kawasaki, H.
出版情報: Proceedings of the Symposium on Reliability of Metals in Electronics.  pp.106-115,  1995.  Pennington, NJ.  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 95-3
2.

国際会議録
国際会議録
2. Diffusional Void Growth in Dual-Inlaid Cu Interconnects
Jawarani, D. ; Gall, M. ; Capasso, C. ; Clark, G. ; Hernandez, R. ; Kawasaki, H.
出版情報: Interconnect and contact metallization for ULSI : proceedings of the international symposium.  pp.198-205,  1999.  Pennington, N.J..  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 99-31
3.

国際会議録
国際会議録
3. Statistical Modeling and Experimental Verification of Electromigration Time to Fail Distribution in Metal Interconnects
Capasso, C. ; Gall, M. ; Anderson, S. ; Jawarani, D. ; Hernandez, R. ; Kawasaki, H.
出版情報: Proceedings of the Symposium on Interconnect and Contact Metallization.  pp.196-202,  1997.  Pennington, NJ.  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 97-31
4.

国際会議録
国際会議録
4. A Comparative Study on Electromigration Failure Mechanism Between Near-Bamboo and Bamboo Al(Cu) Two-Level Structure
Wang, P.-H. ; Lee, C. ; Jawarani, D. ; Kawasaki, H. ; Ho, P. S.
出版情報: Materials reliability in microelectronics V : symposium held April 17-21, 1995, San Francisco, California, U.S.A..  pp.265-,  1995.  Pittsburgh, Pa..  MRS - Materials Research Society
シリーズ名: Materials Research Society symposium proceedings
シリーズ巻号: 391
5.

国際会議録
国際会議録
5. Critical Length and Resistance Saturation Effects in Al(Cu) Interconnects
Gall,M. ; Muller, J. ; Jawarani, D. ; Capasso, C. ; Hernanndez, R. ; Kawasaki, H.
出版情報: Materials reliability in microelectronics VIII : symposium held April 13-16, 1998, San Francisco, California, U.S.A..  pp.231-,  1998.  Pittsburgh, Pa..  MRS - Materials Research Society
シリーズ名: Materials Research Society symposium proceedings
シリーズ巻号: 516
6.

国際会議録
国際会議録
6. Integration Challenges of Inorganic Low-k (k ｡？2.5) Materials With Cu for Sub-0.25 ｦﾌm Multilevel Interconnects
Yu, K. C. ; Defilippi, J. ; Tiwari, R. ; Sparks, T. ; Smith, D. ; Olivares, M. ; Selinidis, S. ; Zhang, J. ; Junker, K. ; Braekelmann, G. ; Farkas, J. ; Lee, K. S. ; Filipiak, S. ; Lindell, M. ; Watanabe, J. K. ; Wetzel, J. T. ; Jawarani, D. ; Herrick, M. T. ; Cave, N. G. ; Hobbs, C. C.
出版情報: Advanced interconnects and contacts : symposium held April 5-7, 1999, San Francisco, California, U.S.A..  pp.499-,  1999.  Warrendale, Pa..  MRS - Materials Research Society
シリーズ名: Materials Research Society symposium proceedings
シリーズ巻号: 564
7.

国際会議録
国際会議録
7. Statistical Evaluation of Stressmigration Reliability in Al-Cu Interconnects
Jawarani, D. ; Gall, M. ; Capasso, C. ; Muller, J. ; Hernandez, R. ; Kawasaki, H.
出版情報: Materials reliability in microelectronics VIII : symposium held April 13-16, 1998, San Francisco, California, U.S.A..  pp.65-,  1998.  Pittsburgh, Pa..  MRS - Materials Research Society
シリーズ名: Materials Research Society symposium proceedings
シリーズ巻号: 516
8.

国際会議録
国際会議録
8. Integration Challenges of Inorganic Low-K (K < 2.5) Materials With Cu for Sub-0.25)μm Multilevel Interconnects
Blumenthal, R. ; Braekelmann, G. ; Cave, N. G. ; Conner, J. ; Crabtree, P. ; Defilippi, J. ; Denning, D. ; Farkas, J. ; Filipiak, S. ; Fowler, B. W. ; Fox, R. ; Freeman, M. ; Garcia, S. ; Herrick, M. T. ; Hershey, R. ; Hobbs, C. C. ; Jawarani, D. ; Junker, K. ; Keyes, C. ; Kirksey, S. ; Lee, J. J. ; Lee, K. S. ; Lindell, M. ; Mora, R. ; Neil, T. ; Nguyen, T. ; Olivares, M. ; Pena, T. Newton. D. ; Selinidis, S. ; Sieloff, D. D. ; Smith, D. ; Sparks, T. ; Stankus, JJ. ; Tiwari, R. ; VanGompel, T. ; Watanabe, J. K. ; Weitzman, E. J. ; Wetzel, J. T. ; Yu, K. C. ; Zhang, J.
出版情報: Low-dielectric constant materials V : symposium held April 5-8, 1999, San Francisco, California, U.S.A..  pp.151-160,  1999.  Warrendale, Pa..  Materials Research Society
シリーズ名: Materials Research Society symposium proceedings
シリーズ巻号: 565