1.

国際会議録
国際会議録
1. A Nano-thick SOI Fabrication Method
Huang, C.-H. ; Cheng, J.T. ; Hsu, Y.-K. ; Chang, C.-L. ; Wang, H.W. ; Lee, S.-L. ; Lee, T.-H.
出版情報: Semiconductor wafer bonding : science, technology, and applications : proceedings of the international symposia.  pp.431-438,  2005.  Pennington, NJ.  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 2005-02
2.

国際会議録
国際会議録
2. Thermal-Microwave Hybrid SOI Materials Technology
Cheng, J.T. ; Huang, C.-H. ; Hsu, Y.-K. ; Chang, C.-L. ; Wang, H.-W. ; Gan, G. ; Lee, S.-L. ; Lee, T.-H.
出版情報: Semiconductor wafer bonding : science, technology, and applications : proceedings of the international symposia.  pp.414-423,  2005.  Pennington, NJ.  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 2005-02