1.

国際会議録
国際会議録
1. Neural network and statistical modeling techniques for electronic stress prediction
Hsieh, S.-J.
出版情報: Thermosense XXIV : 1-4 April 2002, Orlando, [Florida] USA.  pp.626-637,  2002.  Bellingham, Wash..  SPIE-The International Society for Optical Engineering
シリーズ名: Proceedings of SPIE - the International Society for Optical Engineering
シリーズ巻号: 4710
2.

国際会議録
国際会議録
2. Thermal profiling for IC chip high-voltage stress prediction
Hsieh, S.-J. ; Huang, S.-L.
出版情報: Thermosense XXV, 22-24 April, 2003, Orlando, Florida, USA.  pp.264-276,  2003.  Bellingham, Wash..  SPIE-The International Society for Optical Engineering
シリーズ名: Proceedings of SPIE - the International Society for Optical Engineering
シリーズ巻号: 5073
3.

国際会議録
国際会議録
3. Analysis tool and methodology design for electronic vibration stress understanding and prediction
Hsieh, S.-J. ; Crane, R. L. ; Sathish, S.
出版情報: Thermosense XXVII.  pp.221-233,  2005.  Bellingham, Wash..  SPIE - The International Society of Optical Engineering
シリーズ名: Proceedings of SPIE - the International Society for Optical Engineering
シリーズ巻号: 5782
4.

国際会議録
国際会議録
4. Proof of principle for helmet-mounted display image quality tester
Hsieh, S.-J. ; Harding, T.H. ; Rash, C.E. ; Beasley, H.H. ; Martin, J.S.
出版情報: Helmet- and Head-Mounted Displays VIII: Technologies and Applications.  pp.63-74,  2003.  Bellingham, Wash..  SPIE-The International Society for Optical Engineering
シリーズ名: Proceedings of SPIE - the International Society for Optical Engineering
シリーズ巻号: 5079
5.

国際会議録
国際会議録
5. Microcontroller signal density stress prediction framework
Hsieh, S.-J. ; Huang, S.-L. ; Chang, S.-C.
出版情報: Thermosense XXVI.  pp.476-486,  2004.  Bellingham, Wash.  SPIE - The International Society of Optical Engineering
シリーズ名: Proceedings of SPIE - the International Society for Optical Engineering
シリーズ巻号: 5405