1.

国際会議録
国際会議録
1. Dry Etching Processes
Hess W. D.
出版情報: Microelectronic materials and processes.  pp.459-520,  1989.  Dordrecht.  Kluwer Academic Publishers
シリーズ名: NATO ASI series. Series E, Applied sciences
シリーズ巻号: 164
2.

国際会議録
国際会議録
2. PARTIAL PRESSURE ANALYSIS OF CF4/O2 PLASMAS
Martz C. J. ; Hess W. D. ; Anderson E. W.
出版情報: Plasma-surface interactions and processing of materials.  pp.175-178,  1990.  Dordrecht.  Kluwer Academic Publishers
シリーズ名: NATO ASI series. Series E, Applied sciences
シリーズ巻号: 176
3.

国際会議録
国際会議録
3. REACTIVE ION ETCHING OF SILICON CONTAINING RESISTS
Hartney A. M. ; Hess W. D. ; Soane S. D.
出版情報: Plasma-surface interactions and processing of materials.  pp.503-505,  1990.  Dordrecht.  Kluwer Academic Publishers
シリーズ名: NATO ASI series. Series E, Applied sciences
シリーズ巻号: 176