1.

国際会議録
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1. Electrostatic Bonding for Silicon on Glass Applications
Baine, P.T. ; Quinn, L.J. ; Lee, B. ; Mitchell, S.J.N. ; Gamble, H.S. ; Armstrong, B.M.
出版情報: Proceedings of the Fourth International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding : science, technology, and applications.  pp.214-221,  1997.  Pennington, NJ.  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 97-36
2.

国際会議録
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2. SOI Production using Polish Stops Formed by Trench before Bond Techniques
Gay, D.L. ; Baine, P.T. ; Armstrong, B.M. ; Gamble, H.S.
出版情報: Proceedings of the Fourth International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding : science, technology, and applications.  pp.536-543,  1997.  Pennington, NJ.  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 97-36
3.

国際会議録
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3. Encroachment on Silicon Substrate by PECVD Deposited Tungsten at Low Temperatures and the Effect of WF5 on Selectivity
Bain, M.F. ; Armstrong., B.M. ; Gamble, H.S.
出版情報: Plasma processing XIII : proceedings of the international symposium.  pp.80-89,  2000.  Pennington, N.J..  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 2000-6
4.

国際会議録
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4. Fabrication of Sub-micron Active Layer SSOI Substrates using Ion Splitting And Wafer Bonding Technologies
Ruddell, F. ; Bain, M. ; Suder, S. ; Hurley, R.E. ; Armstrong, B.M. ; Fusco, V.F. ; Gamble, H.S.
出版情報: Semiconductor wafer bonding : science, technology, and applications : proceedings of the international symposia.  pp.25-30,  2003.  Pennington, NJ.  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 2003-19
5.

国際会議録
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5. Polish Stop Formation for Sub-Micron SOI
Gay, D.L. ; Tweedie, M. ; Armstrong, B.M. ; Gamble, H.S.
出版情報: Proceedings of the Fourth International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding : science, technology, and applications.  pp.307-312,  1997.  Pennington, NJ.  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 97-36
6.

国際会議録
国際会議録
6. Besoi using a Silicon Germanium Etch Stop
Li, X. ; Gay, D.L. ; McNeill, D.W. ; Armstrong, B.M. ; Gamble, H.S.
出版情報: Proceedings of the Fourth International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding : science, technology, and applications.  pp.313-320,  1997.  Pennington, NJ.  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 97-36
7.

国際会議録
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7. Silicon Wafer Direct Bonding for Smart-Cut SOI with Buried Tungsten Silicide Layer
Suder, S.L. ; Hurley, R. ; Li, F.X. ; Bain, M. ; Baine, P. ; MeNeill, D.W. ; Armstrong, B.M. ; Gamble, H.S.
出版情報: Semiconductor wafer bonding : science, technology, and applications : proceedings of the international symposia.  pp.19-19,  2001.  Pennington, NJ.  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 2001-27
8.

国際会議録
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8. Characteristics and Applications of Silicon Direct Bonded Interfaces
McCann, P. ; Devine, C. ; Ruddell, F. ; Baine, P. ; Gamble, H.S. ; Nevin, W.A.
出版情報: Semiconductor wafer bonding : science, technology, and applications : proceedings of the international symposia.  pp.154-165,  2003.  Pennington, NJ.  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 2003-19
9.

国際会議録
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9. Back-end analysis of SOT substrates incorporating metallic layers using a novel non-destructive picosecond ultrasonic technique
Rain, M.F. ; McCusker, N.D. ; McCann, P. ; Nevin, W.A. ; Gamble, H.S.
出版情報: Silicon-on-insulator technology and devices XI : proceedings of the international symposium.  pp.63-68,  2003.  Pennington, N.J..  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 2003-5
10.

国際会議録
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10. Fabrication of sub-micron active layer SSOI substrates using ion splitting and wafer bonding technologies
Ruddell, F.H. ; Rain, M.F. ; Suder, S. ; Hurley, R.E. ; Armstrong, R.M. ; Fusco, V.F. ; Gamble, H.S.
出版情報: Silicon-on-insulator technology and devices XI : proceedings of the international symposium.  pp.57-62,  2003.  Pennington, N.J..  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 2003-5