1.

国際会議録
国際会議録
1. Electrochemical Codeposition and Electrical Characterization of a Copper - Zinc Alloy Metallization
Krishnamoorthy, Ahila ; Duquette, David J. ; Murarka, Shyam P.
出版情報: Electrochemical processing in ULSI fabrication and semiconductor/metal deposition II : proceedings of the international symposium.  pp.212-220,  1999.  Pennington, N.J..  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 99-9
2.

国際会議録
国際会議録
2. A Mass Transfer Model for the Pulse Plating of Copper Into High Aspect Ratio Sub-O.251μm Trenches
Varadarajan, Desikan ; Lee, Charles Y. ; Duquette, David J. ; Gill, William N.
出版情報: Electrochemical processing in ULSI fabrication and semiconductor/metal deposition II : proceedings of the international symposium.  pp.61-70,  1999.  Pennington, N.J..  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 99-9
3.

国際会議録
国際会議録
3. Chemical-Mechanical Planarization Issues in Patterning Copper and Aluminum Interconnects with Magnetic Liners
Gutmann, Ronald J. ; Wang, Bin ; Lee, Byung-Chan ; Paul Chow, T. ; Duquette, David J.
出版情報: Chemical mechanical planariarization in IC device manufacturing III : proceedings of the international symposium.  pp.118-135,  1999.  Pennington, N. J..  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 99-37
4.

国際会議録
国際会議録
4. A Study of Electrochemically Deposited Copper on PVD Copper and TiN Using a Cu-EDTA Complexed Bath
Graham, Lyndon ; Steinbruchel, Christoph ; Duquette, David J.
出版情報: Electrochemical processing in ULSI fabrication III : proceedings of the international symposium.  pp.53-65,  2000.  Pennington, N.J..  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 2000-8
5.

国際会議録
国際会議録
5. An Electrochemical Mechanism of Copper Removal During Chemical Mechanical Planarization
Sainio, Carlyn ; Duquette, David J.
出版情報: Chemical mechanical planariarization in IC device manufacturing III : proceedings of the international symposium.  pp.193-204,  1999.  Pennington, N. J..  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 99-37
6.

国際会議録
国際会議録
6. Synthesis of Model Alumina Slurries for Damascene Patterning of Copper
Lee, Byung-Chan ; Duquette, David J. ; Gutmann, Ronald J.
出版情報: Chemical-mechanical polishing 2001 -- advances and future challenges : symposium held April 18-20, 2001, San Francisco, California, U.S.A..  2001.  Warrendale, PA.  Materials Research Society
シリーズ名: Materials Research Society symposium proceedings
シリーズ巻号: 671
7.

国際会議録
国際会議録
7. Low Dielectric Constant Polymers for On-Chip Interlevel Dielectrics with Copper Metallization
Gutmann, Ronald J. ; Chow, T. Paul ; Duquette, David J. ; Lu, Toh-Ming ; McDonald, John F. ; Murarka, Shyam P.
出版情報: Low-dielectric constant materials : synthesis and applications in microelectronics : symposium held April 17-19, 1995, San Francisco, California, U.S.A..  pp.177-,  1995.  Pittsburgh, Pa..  MRS - Materials Research Society
シリーズ名: Materials Research Society symposium proceedings
シリーズ巻号: 381