1.

国際会議録
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1. Selectivity Studies on Tantalum Barrier Layer in Copper CMP
Vijayakumar, Arun ; Du, Tianbao ; Sundaram, Kalpathy B. ; Desai, Vimal
出版情報: Chemical-mechanical planarization : symposium held April 22-24, 2003, San Francisco, California, U.S.A..  pp.251-256,  2003.  Warrendale, Pa..  Materials Research Society
シリーズ名: Materials Research Society symposium proceedings
シリーズ巻号: 767
2.

国際会議録
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2. Chemical-Mechanical Planarization of Copper: The Effect of Inhibitor and Complexing Agent
Luo, Ying ; Du, Tianbao ; Desai, Vimal
出版情報: Chemical-mechanical planarization : symposium held April 22-24, 2003, San Francisco, California, U.S.A..  pp.297-304,  2003.  Warrendale, Pa..  Materials Research Society
シリーズ名: Materials Research Society symposium proceedings
シリーズ巻号: 767
3.

国際会議録
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3. The pH Effect on Chemical Mechanical Planarization of Copper
Du, Tianbao ; Desai, Vimal
出版情報: Chemical-mechanical planarization : symposium held April 22-24, 2003, San Francisco, California, U.S.A..  pp.273-278,  2003.  Warrendale, Pa..  Materials Research Society
シリーズ名: Materials Research Society symposium proceedings
シリーズ巻号: 767
4.

国際会議録
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4. The Application of Chemical Mechanical Polishing for Nickel Used in MEMS Devices
Vijayakumar, Arun ; Du, Tianbao ; Sundaram, Kalpathy B. ; Desai, Vimal
出版情報: Advances in chemical-mechanical polishing : symposium held April 13-15, 2004, San Francisco, California, U.S.A..  pp.203-208,  2004.  Warrendale, Pa..  Materials Research Society
シリーズ名: Materials Research Society symposium proceedings
シリーズ巻号: 816
5.

国際会議録
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5. Effect of Hydrogen Peroxide on Oxidation of Copper in CMP Slurries Containing Glycine and Cu Sulfate
Du, Tianbao ; Vijayakumar, Arun ; Desai, Vimal
出版情報: Advances in chemical-mechanical polishing : symposium held April 13-15, 2004, San Francisco, California, U.S.A..  pp.29-34,  2004.  Warrendale, Pa..  Materials Research Society
シリーズ名: Materials Research Society symposium proceedings
シリーズ巻号: 816