1.

国際会議録
国際会議録
1. Applications of Wafer Bonding to Non-Electronic Microstructures
Desmond, C.A. ; Abolghasem, P.
出版情報: Proceedings of the Fourth International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding : science, technology, and applications.  pp.95-105,  1997.  Pennington, NJ.  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 97-36
2.

国際会議録
国際会議録
2. Analysis of Nitride Bonding
Desmond, C.A. ; Olup, J.J. ; Abolghasem, P. ; Folta, J. ; Jernigan, G.
出版情報: Proceedings of the Fourth International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding : science, technology, and applications.  pp.171-178,  1997.  Pennington, NJ.  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 97-36
3.

国際会議録
国際会議録
3. CHARACTERIZATION OF THIN-FILM BESOI USING A CVD Si1x-y-Gex-By ETCH STOP
Desmond, C.A. ; Hunt, C.E. ; Wetteroth, T.
出版情報: Proceedings of the Seventh International Symposium on Silicon Materials Science and Technology.  pp.432-442,  1994.  Pennington, NJ.  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 1994-10
4.

国際会議録
国際会議録
4. Low-Temperature Atmospheric Silicon-Silicon Wafer Bonding for Power Electronic Applications
Desmond, C.A. ; Hobart, K. ; Kub, F. ; Campisi, G. ; Weldon, M.
出版情報: Proceedings of the Fourth International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding : science, technology, and applications.  pp.459-465,  1997.  Pennington, NJ.  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 97-36
5.

国際会議録
国際会議録
5. Electrical Characteristic of Low Temperature Direct Silicon-Silicon Bonding for Power Device Applications
Kub, F.J. ; Hobart, K.D. ; Desmond, C.A.
出版情報: Proceedings of the Fourth International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding : science, technology, and applications.  pp.466-472,  1997.  Pennington, NJ.  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 97-36
6.

国際会議録
国際会議録
6. Si-Si PN Junctions Fabricated by Wafer Bonding in UHV
Hobart, K.D. ; Desmond, C.A. ; Kub, F.J. ; Twigg, M.E. ; Jernigan, G.G.
出版情報: Proceedings of the Fourth International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding : science, technology, and applications.  pp.409-416,  1997.  Pennington, NJ.  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 97-36
7.

国際会議録
国際会議録
7. P+ removal techniques for thin-film BESOI
Desmond, C.A. ; Hunt, C.E. ; Collins, S.D.
出版情報: Proceedings of the Sixth International Symposium on Silicon-on-Insulator Technology and Devices.  pp.111-116,  1994.  Pennington, NJ.  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 1994-11
8.

国際会議録
国際会議録
8. Fabrication of a High-Sensitivity Pressure Sensor with Nitride Membranes and Single Crystal Piezoresistors Using Wafer Bond Etch Back
Desmond, C.A. ; Mlcak, R. ; Franz, D.
出版情報: Proceedings of the Third International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding : physics and applications.  pp.509-517,  1995.  Pennington, NJ.  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 95-7