1.

国際会議録
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1. On Discrepancies between In-situ Electrochemical Measurements and Actual Removal Rates in Tungsten CMP
Tamboli, Dnyanesh ; Desai, Vimal ; Seal, Sudipta ; Sundaram, Kalpathy B.
出版情報: Chemical mechanical planariarization in IC device manufacturing III : proceedings of the international symposium.  pp.333-341,  1999.  Pennington, N. J..  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 99-37
2.

国際会議録
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2. An Electrochemical Investigation of Ti and TiN
Sundaram, Kalpathy B. ; Chathapuram, Venkatraman S. ; Desai, Vimal ; Seal, Sudipta
出版情報: Chemical Mechanical Planarization : proceedings of the International Symposium.  pp.173-179,  2000.  Pennington, N.J..  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 2000-26
3.

国際会議録
国際会議録
3. Role of Slurry Chemistry in Tungsten CMP
Tamboli, Dnyanesh ; Desai, Vimal ; Seal, Sudipta
出版情報: Chemical Mechanical Planarization : proceedings of the International Symposium.  pp.212-221,  2000.  Pennington, N.J..  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 2000-26
4.

国際会議録
国際会議録
4. Selectivity Studies on Tantalum Barrier Layer in Copper CMP
Vijayakumar, Arun ; Du, Tianbao ; Sundaram, Kalpathy B. ; Desai, Vimal
出版情報: Chemical-mechanical planarization : symposium held April 22-24, 2003, San Francisco, California, U.S.A..  pp.251-256,  2003.  Warrendale, Pa..  Materials Research Society
シリーズ名: Materials Research Society symposium proceedings
シリーズ巻号: 767
5.

国際会議録
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5. Chemical-Mechanical Planarization of Copper: The Effect of Inhibitor and Complexing Agent
Luo, Ying ; Du, Tianbao ; Desai, Vimal
出版情報: Chemical-mechanical planarization : symposium held April 22-24, 2003, San Francisco, California, U.S.A..  pp.297-304,  2003.  Warrendale, Pa..  Materials Research Society
シリーズ名: Materials Research Society symposium proceedings
シリーズ巻号: 767
6.

国際会議録
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6. The pH Effect on Chemical Mechanical Planarization of Copper
Du, Tianbao ; Desai, Vimal
出版情報: Chemical-mechanical planarization : symposium held April 22-24, 2003, San Francisco, California, U.S.A..  pp.273-278,  2003.  Warrendale, Pa..  Materials Research Society
シリーズ名: Materials Research Society symposium proceedings
シリーズ巻号: 767
7.

国際会議録
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7. The Application of Chemical Mechanical Polishing for Nickel Used in MEMS Devices
Vijayakumar, Arun ; Du, Tianbao ; Sundaram, Kalpathy B. ; Desai, Vimal
出版情報: Advances in chemical-mechanical polishing : symposium held April 13-15, 2004, San Francisco, California, U.S.A..  pp.203-208,  2004.  Warrendale, Pa..  Materials Research Society
シリーズ名: Materials Research Society symposium proceedings
シリーズ巻号: 816
8.

国際会議録
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8. Effect of Hydrogen Peroxide on Oxidation of Copper in CMP Slurries Containing Glycine and Cu Sulfate
Du, Tianbao ; Vijayakumar, Arun ; Desai, Vimal
出版情報: Advances in chemical-mechanical polishing : symposium held April 13-15, 2004, San Francisco, California, U.S.A..  pp.29-34,  2004.  Warrendale, Pa..  Materials Research Society
シリーズ名: Materials Research Society symposium proceedings
シリーズ巻号: 816