1.

国際会議録
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1. SOI Wafer Fabrication by Atomic Layer Cleaving
Current, M.I. ; Malik, I.J. ; Bedell, SW. ; Farrens, S.N. ; Kirk, H. ; Korolik, M. ; Kang, S. ; Fuerfanger, M. ; Henley, F.J.
出版情報: High Purity Silicon VI : proceedings of the sixth International Symposium.  pp.516-523,  2000.  Bellingham, Wash..  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 2000-17
2.

国際会議録
国際会議録
2. *CHARACTERIZATION AND CONTROL OF WAFER CHARGING EFFECTS DURING HIGH-CURRENT ION IMPLANTATION
Current, M.I. ; Lucaszek, W. ; Dixon, W. ; Vella, M.C. ; Messick, C. ; Shideler, J. ; Reno, S.
出版情報: Proceedings of the Symposium on Contamination Control and Defect Reduction in Semiconductor Manufacturing III.  pp.49-58,  1994.  Pennington, NJ.  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 1994-9
3.

国際会議録
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3. Atomic-Layer Cleaving for SOI Wafer Fabrication and a Path Towards Laminated Electronics
Current, M.I. ; Malik, I.J. ; Bedell, S.W. ; Kirk, H. ; Korolik, M. ; Kang, S. ; Henley, F.J.
出版情報: Silicon-on-Insulator Technology and Devices X : proceedings of the tenth International Symposium.  pp.75-78,  2001.  Pennington, N.J..  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 2001-3
4.

国際会議録
国際会議録
4. SURFACE MODIFICATION OF BIO-ACTIVE CERAMIC (ARTIFICIAL BONE) BY ION IMPLANTATION
Takaoka, G.H. ; Tanaka, R. ; Usui, H. ; Koh, S.K. ; Current, M.I. ; Yamada, I. ; Akamatsu, S. ; Kokubo, T.
出版情報: Tissue-inducing biomaterials : symposium held December 4-6, 1991, Boston, Massachusetts, U.S.A..  pp.23-28,  1992.  Pittsburgh, Pa..  Materials Research Society
シリーズ名: Materials Research Society symposium proceedings
シリーズ巻号: 252