1.

国際会議録
国際会議録
1. Contact Processes For Advanced DRAM And CMOS Logic Devices*
Gambino, J. ; Bandy, K. ; Chapple-Sokol, J. ; Conti, R. ; Dobuzinsky, D. ; Iggulden, R. ; Maldei, M. ; Peterson, K. ; Rupp, T. ; Stamper, T. ; Stephens, J. ; Sardesai, V. ; Wise, M. ; Wagner, T. ; Weber, S. ; Wistrom, R.
出版情報: Semiconductor technology (ISTC 2001) : proceedings of the 1st International Conference on Semiconductor Technology.  pp.473-484,  2001.  Pennington, N.J..  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 2001-17
2.

国際会議録
国際会議録
2. Process-Induced Voiding in Copper Interconnect Metallization
Lindgren, P. ; Downes, K. ; Kole, S. ; Murphy, W. ; Cooney, E., III ; Goldstein, M. ; Chapple-Sokol, J.
出版情報: Copper Interconnects, New Contact Metallurgies/Structures, and Low-K Interlevel Dielectrics : proceedings of the International Symposium.  pp.237-243,  2003.  Pennington, N.J..  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 2003-10