1.

国際会議録
国際会議録
1. High Density Packaging Technology Research & Development Roadmap in Japan
Bonkohara, Manabu
出版情報: Proceedings : 2002 International Symposium on Microelectronics : September 4-6, 2002, Colorado Convention Center, Denver, CO.  pp.336-341,  2002.  Washington, DC.  IMAPS
シリーズ名: Proceedings of SPIE - the International Society for Optical Engineering
シリーズ巻号: 4931
2.

国際会議録
国際会議録
2. Ultra-high-density Interconnection Technology of 3-dimensional Packaging
Takahashi, Kenji ; Umemoto, Mitsuo ; Tanida, Kazumasa ; Nemoto, Yoshihiko ; Tomita, Yoshihiro ; Tago, Masamoto ; Bonkohara, Manabu
出版情報: Proceedings : 2002 International Symposium on Microelectronics : September 4-6, 2002, Colorado Convention Center, Denver, CO.  pp.354-359,  2002.  Washington, DC.  IMAPS
シリーズ名: Proceedings of SPIE - the International Society for Optical Engineering
シリーズ巻号: 4931
3.

国際会議録
国際会議録
3. MCM Development Using Fine Pitch Ball Bump
Dohya, Akihiro ; Morisaki, Ikushi ; Bonkohara, Manabu ; Nakamura, Hirofumi
出版情報: Electronic packaging materials science IX : symposium held December 2-5, 1996, Boston, Massachusetts, U.S.A..  pp.83-,  1997.  Pittsburgh, Pa..  MRS - Materials Research Society
シリーズ名: Materials Research Society symposium proceedings
シリーズ巻号: 445