1.

国際会議録
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1. Electrostatic Bonding for Silicon on Glass Applications
Baine, P.T. ; Quinn, L.J. ; Lee, B. ; Mitchell, S.J.N. ; Gamble, H.S. ; Armstrong, B.M.
出版情報: Proceedings of the Fourth International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding : science, technology, and applications.  pp.214-221,  1997.  Pennington, NJ.  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 97-36
2.

国際会議録
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2. SOI Production using Polish Stops Formed by Trench before Bond Techniques
Gay, D.L. ; Baine, P.T. ; Armstrong, B.M. ; Gamble, H.S.
出版情報: Proceedings of the Fourth International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding : science, technology, and applications.  pp.536-543,  1997.  Pennington, NJ.  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 97-36
3.

国際会議録
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3. Fabrication of Sub-micron Active Layer SSOI Substrates using Ion Splitting And Wafer Bonding Technologies
Ruddell, F. ; Bain, M. ; Suder, S. ; Hurley, R.E. ; Armstrong, B.M. ; Fusco, V.F. ; Gamble, H.S.
出版情報: Semiconductor wafer bonding : science, technology, and applications : proceedings of the international symposia.  pp.25-30,  2003.  Pennington, NJ.  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 2003-19
4.

国際会議録
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4. Polish Stop Formation for Sub-Micron SOI
Gay, D.L. ; Tweedie, M. ; Armstrong, B.M. ; Gamble, H.S.
出版情報: Proceedings of the Fourth International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding : science, technology, and applications.  pp.307-312,  1997.  Pennington, NJ.  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 97-36
5.

国際会議録
国際会議録
5. Besoi using a Silicon Germanium Etch Stop
Li, X. ; Gay, D.L. ; McNeill, D.W. ; Armstrong, B.M. ; Gamble, H.S.
出版情報: Proceedings of the Fourth International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding : science, technology, and applications.  pp.313-320,  1997.  Pennington, NJ.  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 97-36
6.

国際会議録
国際会議録
6. Silicon Wafer Direct Bonding for Smart-Cut SOI with Buried Tungsten Silicide Layer
Suder, S.L. ; Hurley, R. ; Li, F.X. ; Bain, M. ; Baine, P. ; MeNeill, D.W. ; Armstrong, B.M. ; Gamble, H.S.
出版情報: Semiconductor wafer bonding : science, technology, and applications : proceedings of the international symposia.  pp.19-19,  2001.  Pennington, NJ.  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 2001-27
7.

国際会議録
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7. Fabrication and characterisation of Silicon On Insulator substrates incorporating thermal vias.
Bain, M.F. ; Baine, P. ; McNeill, D.W. ; Srinivasan, G. ; Jankovic, N. ; McCartney, J. ; Moore, R.A. ; Armstrong, B.M. ; Gamble, H.S.
出版情報: Science and technology of semiconductor-on-insulator structures and devices operating in a harsh environment.  pp.103-108,  2005.  Dordrecht.  Kluwer Academic Publishers
シリーズ名: NATO science series. Series 2, Mathematics, physics and chemistry
シリーズ巻号: 185
8.

国際会議録
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8. Silicon-on-Insulator substrates with buried ground planes (GPSOI)
Bain, M. ; Stefanos, S. ; Baine, P. ; Loh, S.H. ; Jin, M. ; Montgomery, J.H. ; Armstrong, B.M. ; Gamble, H.S. ; Hamel, J. ; McNeill, D. W. ; Kraft, M. ; Kemhadjian, H.A.
出版情報: Science and technology of semiconductor-on-insulator structures and devices operating in a harsh environment.  pp.273-278,  2005.  Dordrecht.  Kluwer Academic Publishers
シリーズ名: NATO science series. Series 2, Mathematics, physics and chemistry
シリーズ巻号: 185
9.

国際会議録
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9. Investigation of the Electrical Properties of Bonded Silicon-on-Isolator Wafers
Bailey, P.T ; Jin, G. ; Armstrong, B.M. ; Gamble, H.S.
出版情報: Proceedings of the Third International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding : physics and applications.  pp.252-266,  1995.  Pennington, NJ.  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 95-7
10.

国際会議録
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10. Buried Metallic Layer with Silicon Direct Bonding
Goh, W.L. ; Campbell, D.L. ; Armstrong, B.M. ; Gamble, H.S.
出版情報: Proceedings of the Third International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding : physics and applications.  pp.553-560,  1995.  Pennington, NJ.  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 95-7